五莲县电弧焊技术培训机构

     焊接气孔问题： 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。

     焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。

     针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。

     管道焊缝怎么样才能焊好？那么今天小编就以较为典型的φ1016×21mmX70钢管斜45°为例，谈谈管道斜焊缝的焊接技巧。 焊前准备,焊接设备：根焊使用ZX7-400-3焊机；填充、盖面使用熊谷ZD-500多功能半自动焊机。

     焊条作横向摆动是为了获得一定宽度的焊缝，特别是当焊件开坡口时，由于焊口较宽，常采用摆动焊条使两侧金属能够焊透。

     焊接（F=Fω，I=Iω）这个阶段是焊件加热熔化形成熔核的阶段。焊接电流可基本不变（指有效值），亦可为渐升或阶跃上升。在此期间焊件焊接区的温度分布经历复杂的变化后趋向稳定。起初输入热量大于散失热量，温度上升，形成高温塑性状态的连接区，并使中心与大气隔绝，保证随后熔化的金属不氧化，而后在中心部位首先出现熔化区。

    二保焊（全称二氧化碳气体保护焊）工艺适用于低碳钢和低合金高强度钢各种大型钢结构工程焊接，其焊接生产率高，抗裂性能好，焊接变形小，适应变形范围大，可进行薄板件及中厚板件焊接。电焊二保焊和手工焊的区别是电焊二保焊的生产效率、焊缝质量比手工焊高，电焊二保焊清渣比手工焊容易，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊大：

     压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。

     ①首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。

     自保护药芯焊丝半自动焊。自保护药芯焊丝半自动焊特别适用于户外有风的场合，它不使用CO2，靠药芯产生的气体保护，抗风性好，可用于管道的高熔敷率的全位置焊。目前，以林肯公司生产的自保护药芯焊丝为各国所认同，其品牌有NR-207、NR-204-H、NR-208-H等多种,可适用于X70、X80等管道的立下向焊。但该方法在打底焊时，焊根易出现未熔合的缺陷。

     三角形运条方法：焊条末端向前连续均匀的三角形运运。该运条方法适用于厚板的焊接，焊接根部时有利于熔化金属焊缝的接头良好。焊缝的接头是单面焊双面成形打底焊较难掌握的环节。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。

     当然，有把握的话也可以采用药芯焊丝进行免充氩保护的焊接。由于仰焊位质采用内添丝法焊接，定位焊的位置在3点或9点，这样在氩弧焊打底的过程中，能够方便地通过平焊位置的坡口间隙观测仰焊部位焊缝根部的熔池，这与常规焊接有点不同。

     氩弧焊机应有高频引弧，电流衰减，气体延时保护，脉冲装置焊丝要求力学性能与母材相当。保护罩材质应选用紫钢或钛材质，形状以便于保护焊缝，达到焊缝不变色，护罩内应加装不锈钢丝网，起到气体缓冲作用。

     手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极，被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑，这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。

     在国际上通称为TIG焊。钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高，但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。

     填充焊,填充层选用林肯E81T8-Gφ2.0药芯自保护焊丝，采用手工半自动焊。X70级钢材有一定的裂纹倾向，为防止产生裂纹，必须保证层间温度达到80℃以上，冬季焊接施工必须采取适当的加热措施。

     焊条的移动速度对焊缝质量、焊接生产率有很大的影响。如果焊条移动速度太快，则电弧来不及熔化掉足够的焊条与母材金属，易产生未焊透或焊缝较窄；若焊条移动速度太慢，则会使熔池温度过高，从而烧穿焊件，还引起焊瘤、焊道太宽、金属堆积、焊缝过高、外形不整齐等现象。在焊接较薄焊件时容易焊穿。故要求焊条的移动速度必须适当才能使焊缝均匀。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如果是高合金材料还很容易产生裂纹。焊后检查外观合格，人离开时要关闭电源和气。