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更新时间:2023-04-15 21:22:03        浏览次数:615        返回列表

     单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中,由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当,会产生各种焊接缺陷,常见的有。(一)焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是: 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。

     等离子弧切割:利用等离子弧的高温高速弧流使切口的金属局部熔化以致蒸发,并借助高速气流或水流将熔化的材料吹离基体形成切口的切割方法。(1)等离子弧能量密度大,弧柱温度高,穿透能力强,10~12mm厚度钢材可不开坡口,能一次焊透双面成形,焊接速度快,生产率高,应力变形小。

     气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。

    由于电焊二保焊是连续送丝,只要运条方式和焊接速度均匀,焊缝成型也较好,手工焊因经常需要换焊条,在较长的焊缝长度就会出现较多的焊接接头,这样一来,既影响焊缝美观,又容易在焊接接头处和焊缝中产生裂纹、焊瘤、未熔合、夹渣等焊接缺陷;

     激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。

     微束等离子弧:焊接电流为0.1~30A,焊接厚度为0.025~2.5mm。此外,还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊,可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊,可解决铝合金等离子弧焊的交流(变极性)等离子弧焊等工艺方法。

     夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。(1)夹渣的分类 a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数,按照实例选用12号瓷嘴,电流选用180A,持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同,但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道,手把沿逆时针摇把焊接,焊丝保持在焊道中间送进,如果焊接过程中感觉焊缝不饱满,有咬边现象可以将焊接速度降低,焊丝送进增加,以增加焊道的饱满度。

     锯齿形运条法,焊接时焊条未端作锯齿形连续摆动及向前移动,并在两边稍停片刻,摆动焊条是为了控制熔化金属的流动和必要的焊缝宽度,特点是操作容易掌握,各种焊接位置基本上均可采用。

     电弧焊利用电极和母材间产生的高温电弧热将工件局部直接熔化,从而实现不同工件间的连接。《啥是佩奇》这部短片中,爷爷就用到了这种目前生活中较为常见的焊接方法。接通电源,将焊条电极接近工件后产生电弧,电弧六千度左右的高温将令电极和工件局部迅速熔化,形成熔池。此时缓慢移动焊枪,就可以完成焊接了。

     焊接环境中的污染因素众多,除了做好个人焊接防护用品的配备,还需要从污染源、传播途径进行改善管理。电气焊培训学校需要结合自身的实际需求、教学特点等制定完善管理监控机制,从而保护焊工学员的安全。

     激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。

     氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上,利用氩气对金属焊材的保护,通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池,使被焊金属和钨极惰性气体保护焊(TIG)的一种。是在氩气保护下,利用电弧热熔化母材和填充丝而形成接头的焊接方法。

     采用短弧操作,防止产生气孔,利于坡口根部熔透,防止产生未焊透和未熔合,同时要防止产生内凹和塌陷,并做到更换焊条时接头处饱满。根焊焊完后,应彻底清除表面熔渣和飞溅,尤其是焊缝与坡口表面交界处应清理干净,避免在下层焊道焊接时产生夹渣。

     焊接作业的危害,并非不可避免。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程,这些危害都可以得预防。

     三角形运条方法:焊条末端向前连续均匀的三角形运运。该运条方法适用于厚板的焊接,焊接根部时有利于熔化金属焊缝的接头良好。焊缝的接头是单面焊双面成形打底焊较难掌握的环节。

     U形坡口的填充金属量在焊件厚度相同的条件下比V形坡口小得多,但这种坡口的加工较复杂。(二)坡口的几何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角叫坡口面角度,两坡口面之间的夹角叫坡口角度,见图1—12。(3)根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙叫根部间隙,见图1—12。其作用在于打底焊时能保证根部焊透。根部间隙又叫装配间隙。