渭城区电弧焊技术培训学校

     国强电焊在气保焊培训的过程中，熔化极出现的"跳弧现象"常在熔化极脉冲氩弧焊时发生，当脉冲电流幅值较大或脉冲时间较长时，在电弧烁亮区沿熔滴表面逐浙扩大，当电弧烁亮区电弧上爬至溶滴的根部，缩颈逐渐变细，而后经过很短的时间（2——5ms），该电弧从熔滴根部上跳至缩颈上，这种现象，我们一般称作“跳弧现象”；

     产生的原因：钨极不直，钨极端部形状不准确，产生打钨后未修磨，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。

     增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大，但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷，降低接头的机械性能。焊接时，焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑： 1）根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大，焊件越厚，要求焊接电流越大。平焊低碳钢时，焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为： I=(35---55)d 。

     氩弧焊机应有高频引弧，电流衰减，气体延时保护，脉冲装置焊丝要求力学性能与母材相当。保护罩材质应选用紫钢或钛材质，形状以便于保护焊缝，达到焊缝不变色，护罩内应加装不锈钢丝网，起到气体缓冲作用。

     填充焊，打底焊完成后，焊缝下半部分肉眼无法观察到，只能全靠镜面焊进行填焊和盖面焊，首先对打底焊焊缝坡口两侧是否平整？如两侧有凹槽、中间有凸起等，必需将焊缝打磨平整才能开始填充焊；

     高级焊工培训项目里：管道向下焊，半自动向下焊也是热门。国内石油管道，一般采用管道向下焊技术：STT焊，RMD焊，纤维素下向焊，药心自保护向下焊等。下图，电焊学校学员练习管道向下焊技术。

     盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。

     U形坡口的填充金属量在焊件厚度相同的条件下比V形坡口小得多，但这种坡口的加工较复杂。(二)坡口的几何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角叫坡口面角度，两坡口面之间的夹角叫坡口角度，见图1—12。(3)根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙叫根部间隙，见图1—12。其作用在于打底焊时能保证根部焊透。根部间隙又叫装配间隙。

     引弧：引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。

     正确的选用钨极和气体流量。 首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流适应范围是150~250A，铝例外）。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。

     激光的产生:物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。

     微束等离子弧：焊接电流为0.1～30A，焊接厚度为0.025～2.5mm。此外，还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊，可解决铝合金等离子弧焊的交流（变极性）等离子弧焊等工艺方法。

     焊条电弧焊一般工作在静特性曲线的平缓段，为了当弧长变化引起电压变化时不显著影响焊接电流输出，应配用下降特性的弧焊电源。用酸性焊条焊接时，可选用弧焊变压器；用碱性焊条焊接重要构件时，可选用直流弧焊电源，如硅弧焊整流器、弧焊逆变器等。

     月牙形运条法,焊接时焊条末端沿着焊接方向作朋牙形的左、右摆动，特点是金属熔化良好，有较长的保温时间，气体容易析出，熔渣易上浮，焊缝质量较高。

     对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接，坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后，立即出现后拖情况，并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度，偏吹程度减弱。