低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小，分为三类：宏观裂纹：肉眼可见的裂纹。（2）微观裂纹：在显微镜下才能发现。（3）超显微裂纹：在高倍数显微镜下才能发现，一般指晶间裂纹和晶内裂纹。

     焊接实习教学中，学生在焊条电弧焊实习操作时，经常出现焊瘤、烧穿、未焊透，内凹、夹渣，成形不良等缺陷，分析产生这些缺陷的原因，主要是学生在焊接操作过程中，不善于观察熔池温度的变化，没有有效地控制熔池的温度而产生上述缺陷。

     纯钨极熔点和沸点高，不容易溶化和发挥、烧损，尖端污染少，但电子发射较差，不利于电弧的稳定燃烧。（绿色）

     焊接环境中的污染因素众多，除了做好个人焊接防护用品的配备，还需要从污染源、传播途径进行全面的改善管理。企业需要结合自身的实际生产需求、生产特点等制定完善管理监控机制，从而真正意义上保护作业人员的安全。

     焊接时，焊缝要留有足够的间隙3-5mm，便于形成弧坑，右手拿焊枪尽量压低焊枪钨极，左手拿焊丝，使用拇指和中指夹住焊丝往前送，送焊丝时要保持连续性和稳定性，两手之间要配合好，保持焊缝平整，眼睛要时刻观察到熔池的深浅和焊液的流动，电流要按规定调整，禁止电流过大。喷嘴氩气保持在5ml，保护气保持在25ml，背面保持在20ml，保证保护罩过后焊缝不变色。两遍焊接时，要留一定的冷却时间，使表层温度降到200℃以下 ，否则极易产生裂纹脆化，焊接位置尽量采用平焊和管口转动焊。焊接时屋内要干燥无尘土，风速小于2米/秒，风大易造成电弧不稳，封顶焊接时尽量采用脉冲装置，使焊缝成型美观。

     焊接位置种类根据GB／T3375—94《焊接术语》的规定，焊接位置，即熔焊时，焊件接缝所处的空间位置，可用焊缝倾角和焊缝转角来表示。有平焊、立焊、横焊和仰焊位置等。

     电弧焊利用电极和母材间产生的高温电弧热将工件局部直接熔化，从而实现不同工件间的连接。《啥是佩奇》这部短片中，爷爷就用到了这种目前生活中较为常见的焊接方法。接通电源，将焊条电极接近工件后产生电弧，电弧六千度左右的高温将令电极和工件局部迅速熔化，形成熔池。此时缓慢移动焊枪，就可以完成焊接了。

     焊前和焊后的控制措施大多需要专用的工艺装备，在生产过程中增加了一道工序，并且受工件具体结构的影响，同时结合焊接过程中一些工艺措施进行控制：(1)、预先反变形(2)、铜板垫块散热法；(3)、锤击或碾压焊缝释放应力；

     焊接前的清理：材料用滚角机打好坡口，用钢丝刷打磨两侧25mm以内的氧化皮、油脂、毛刺、灰尘等，再用丙酮或乙醇擦试。

     氩弧焊打底要求直流正接，采用小规范，电流不超过150A。为了保护内壁金属在高温时不被氧化，在对高合金钢管道打底焊时，管内要充氩气保护，而对于中、低合金钢管道，管内部充氩气保护也能满足要求。

     根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。

     为此，通过摆动导电嘴或导电嘴倾斜法、将焊丝制成波浪弯曲、麻花状以达到摆幼焊丝的目的。焊钢时常采用Ar＋20％CO2的混合气；焊铝时常采用30%He＋70%Ar的混合气。

     还有由于镜面里的影像与实际是相反的，手的动作与眼睛看到的也相反，很容易造成操作动作做反，这种错觉只有多练才能慢慢消除；再者镜面图像没有立体效果，表现为操作时熔易产生夹钨。

     在国际上通称为TIG焊。钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高，但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。

     使用焊炬和割炬安全事项，使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性，焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处，不得沾有油脂。焊炬点火时，应先开乙炔阀点燃，后开氧气阀调节火焰;关火时，应先关乙炔，后关氧气。停止使用时，严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时，应清理干净工作表面的漆皮、锈层等，而且不能在水泥地上作业，以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。