泸州高级电焊工培训学校

     热裂纹（结晶裂纹）（1）结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期，敏感温度区大致在固相线附近的高温区，较常见的热裂纹是结晶裂纹，其生成原因是在焊缝金属凝固过程中，结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界，形成所谓“液态薄膜”，在特定的敏感温度区（又称脆性温度区）间，其强度极小，由于焊缝凝固收缩而受到拉应力，较终开裂形成裂纹。

     微束等离子弧：焊接电流为0.1～30A，焊接厚度为0.025～2.5mm。此外，还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊，可解决铝合金等离子弧焊的交流（变极性）等离子弧焊等工艺方法。

     手工钨极氩弧焊时选择电源的种类和极性的方法,手工钨极氩弧焊的电源有直流电源和交流电源,直流电源有直流正接法和直流反接法。

     防止气孔的措施 a.清除焊丝，工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物。 b.采用碱性焊条、焊剂，并彻底烘干。c.采用直流反接并用短电弧施焊。d.焊前预热，减缓冷却速度。 e.用偏强的规范施焊。

     电弧燃烧时间，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中，采用断弧法施焊，封底层焊接时，断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度，由于管壁较薄，电弧热量的承受能力有限，如果放慢断弧频率来降低熔池温度，易产生缩孔，所以，只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度，如果熔池温度过高，熔孔较大时，可减少电弧燃烧时间，使熔池温度降低，这时，熔孔变小，管子内部成形高度适中，避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。

     焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。

     个人认为焊接速度要快，不然速度慢的话，焊缝高温氧化了。颜色就会很难看。当然电流要大，这就要看个人技术水平。温度要控制好保护再好些其实碳钢也能焊接出来黄色的或者是带点紫红色适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。

     手弧焊是用手工操作的焊接方法，因此焊缝的质量在很大程度上决定于焊工的操作技术。手弧焊时焊条要做三个方向的运动：朝熔池方向逐渐送进；沿焊接方向逐渐移动：必要时作有规则的横向摆动。

     电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。

     凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。

     工艺参数不合适产生的缺陷1、电流过大：咬边、焊道表面平而宽、氧化或烧穿。2、电流过小：焊道窄而高、与母材过渡不圆滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道细小、焊波脱节、未焊透或未熔合、坡口未填满。 4、焊速太慢：焊道过宽、余高过大、突瘤或烧穿。5、电弧过长：气孔、夹渣、未焊透、氧化。

     焊接作业对周围工作环境的要求，?焊接是制造业中的一个重要组成部分，并且发展迅速，因此给焊接产业带来了新的发展机遇，氩弧焊、气保焊、下向焊等技术类工种在就业日趋艰难的情况下，仍然是一枝独秀。因为很多人都看到了焊接这个行业的就业和发展前途，所以越来越多的人进入到了焊接行业。

     焊速过慢：熔池变大，焊道变宽，焊趾部满溢。焊速慢易排出熔池中的气体。因过热造成焊缝金属组织粗大或烧穿。选择焊接参数应按以下条件：焊缝外型美观，没有烧穿、咬边、气孔、裂纹等缺陷。熔深控制在合适的范围内。焊接过程稳定，飞溅小。焊接时听到沙...沙的声音。同时应具备较高的生产率。

     根焊道经过打磨清理后，存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大，在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接，极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。

     下面小编简要阐述焊接工作环境的要求：1、要保持清洁；2、有固定的焊接位置，而不是随意在地面上进行焊接(除非特殊要求)，在这里除了焊接不做其他重要的工作(如数据处理等)；3、工作场所不受风扇、自然风、门窗的影响，但应保持适当的空气流通以减少焊接烟尘的吸入；4、光线良好，在自然光下焊接比在灯光下工作要好，因为灯光下的焊缝有反光；5、环境温度应保持在21-27℃，这时焊接完成的焊缝比低温下焊接的焊缝质量好，在环境温度4-14℃范围也能满足使用要求的焊缝，否则应根据焊接规程对工件进行预热；