压焊是在焊接过程中，对焊件施加压力（加热或不加热）以完成焊接的方法。如电阻焊、摩擦焊等。 钎焊是在焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，充填接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如软钎焊（加热温度在450度以下?锡焊）硬钎焊（加热温度在450度以上?铜焊）。
气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
缺陷返修：不合格的焊缝进行缺陷返修，同一个位置不能返修超过两次。。高压焊工的技术掌握是个循回渐进的过程，只要每道焊接过程的焊缝严格控制和预防各种缺陷，每个焊缝都经过拍片检测，出现缺陷逐渐领悟返修，掌握了高压焊工操作的基本要领，当焊缝合格率较高且比较稳定的时候，就是一名合格的高压焊工了。
按下焊枪开关，此时引燃电弧，松开手开关，电流缓慢上升至峰值电流，进行正常焊接。工件焊完后，再按下手开关，电流缓慢下降至收弧电流，焊点凹坑填平后，松开手开关，焊机停止工作。
焊道内外表面有严重的氧化物。产生的原因：气体保护效果差，气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大，焊速慢，填丝缓慢等。焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极及喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时，内部产生花状氧化物，说明内部充气不足或密封性不好。
电渣焊的局限性：（1）由于焊接熔池大，加热和冷却缓慢，在焊缝及热影响区容易过热形成粗大组织，因此电渣焊通常焊后用正火处理消除接头中的粗晶。（2）电渣焊总是以立焊方式进行，不能平焊，电渣焊不适于厚度在30mm以下的工件，焊缝也不宜过长。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
打底焊。氩弧焊打底一般在平焊和两侧立焊位置定位焊三点，长度30~40mm，高度3～4mm。如果采用无高频引弧装置的焊机进行接触引弧，要看准位置，轻轻地点固，不得用力过猛。电弧引燃后移向始焊位置，稍微停顿3～5s，待出现清晰熔池后，即可往熔池内送丝。小直径管道的填丝，应采用靠丝法或内填丝法；大直径管道由于焊丝消耗较多，应采用连续送丝法。送丝速度以充分熔化焊丝和坡口边缘为准，焊丝与喷嘴保持一定角度。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
等离子弧是电弧的一种特殊形式，是一种具有高能量密度的电弧，仍然是气体导电现象。等离子弧焊接是利用等离子弧的热量加热＆熔化工件和母材实现焊接的方法。
当然，有把握的话也可以采用药芯焊丝进行免充氩保护的焊接。由于仰焊位质采用内添丝法焊接，定位焊的位置在3点或9点，这样在氩弧焊打底的过程中，能够方便地通过平焊位置的坡口间隙观测仰焊部位焊缝根部的熔池，这与常规焊接有点不同。
为此，必须控制氧气的用量，可使乙炔燃烧不充分。这样，火焰中因含有乙炔不完全燃烧生成的一氧化碳和氢气而具有还原性。这种火焰使待焊接的金属件及焊条熔化时不致于被氧化而改变成分，焊缝也不致被氧化物沾。
第二种焊接方法，厚板的对接平角焊缝，根据焊接工艺规范，两块板的对接，焊角高度一定要大于或者等于较薄板的厚度。以10mm和8mm钢板对接为例，焊条3.2mm，电流135-140.先用直线行驶焊接方法打一遍底，第二遍用正圆法压其一遍焊道的三分之二，然后上面再画正圆，采用画正圆的好处就是能控制住焊道不咬边，而且焊道高低相同，宽度相等，药皮不用敲，自动就翘起来了。
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引弧时如果焊条粘住焊件，应立即将焊钳放松。若短路时间过长，短路电流过大会使电焊机烧坏。
对焊件馈电进行电焊时，应遵循下列原则：①尽量缩短二次回路长度及减小回路所包含的空间面积，以节省能耗；②尽量减少伸入二次回路的铁磁体体积，特别是避免在焊接不同焊点时伸入体积有较大的变化，以减小焊接电流的波动，保证各点质量衡定（在使用工频交流时）。
在使用过程中裂纹能继续扩展以致发生脆性断裂。所以裂纹是较危险的缺陷，必须完全避免。
熔滴过渡：（1）、短路过渡（短弧、细丝、小电流）适用于薄板全位置焊接；（2）、细颗粒过渡，粗丝、长弧、大电流焊接；（3）、潜弧射滴过渡（很少用）。
弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
