更新时间：2024-05-01 15:12:12 浏览次数：914 返回列表
气孔的危害是降低接头强度和致密性，造成应力集中，可能会是裂纹的起源。预防的措施是：焊丝和焊件应清理并干燥，保护气应符合标准要求，送丝及时，熔滴的过渡要快而准，焊炬移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬的摆幅不能过大，焊丝、焊炬和焊件间要保持合适的相对位置和焊速。
根据焊条药皮的性质不同，焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物（CaO、Na2O等）的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用，焊接工艺性能较好，但焊缝的力学性能，特别是冲击韧度较差，适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接，是应用较广的焊条。
产生气孔的主要原因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
气保焊机当电流在200A以上时，则电弧电压的计算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自动焊接时，熟练的焊工的焊接速度为18m/h~36m/h；自动焊时，焊接速度可高达150m/h。
常用直流焊机以弧焊整流器为主。在直流电焊机的发展过程中，经历了从弧焊发电机（AX系列）到弧焊整流器（ZX系列）再到逆变式弧焊整流器共五代的发展。其中弧焊整流器包括ZX1/ZX3系列动铁心/动圈式硅整流器、ZXG或ZX系列磁放大器式硅整流器、晶闸管式硅整流器三代发展。弧焊发电机（AX系列）由于能耗高、噪声大、成本高，所以国家已明确宣布淘汰。
盖面层(加强焊层)焊接时，应先进行“填平补齐”，使焊肉高低一致，并不超过坡口面，保留坡口轮廓，调整好焊接电流，一次盖面，做到外型美观。
熔焊：是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
气孔的危害是降低接头强度和致密性，造成应力集中，可能会是裂纹的起源。预防的措施是：焊丝和焊件应清理并干燥，保护气应符合标准要求，送丝及时，熔滴的过渡要快而准，焊炬移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬的摆幅不能过大，焊丝、焊炬和焊件间要保持合适的相对位置和焊速。
气保焊机焊丝的伸出长度，一般的焊丝的伸出长度约为汉斯的直径的10倍左右，并随焊接电流的增加而增加。气体的流量正常的焊接时，200A已下薄板焊接，CO2的流量为10L/min~25L/min.200A以上厚板焊接，CO2的流量为15L/min~25L/min.粗丝大规范自动焊为25L/min~50L/min。希望我们总结的这几点焊接诀窍能给大家带来帮助。
喷嘴形状或直径选择不当;喷嘴被堵塞;焊丝伸出太长；(6)操作不熟练,焊接参数选择不当；(7)周围空气对流太大；(8)给定电压过高；
运条操作的禁忌：1）运条时采用敲击法对初学者较难掌握，一般容易发生电弧熄灭或造成短路现象，这是没有掌握好离开焊件时速度和保持一定距离的原因。 2）采用划擦法运条比较容易掌握，如果操作时焊条上拉太快或提得太高，都不能引燃电弧或电弧只燃烧一瞬间就熄灭。相反，动作太快则可能使得焊条与焊件粘在一起，造成焊接回路短路。
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电焊技术发展前景：现在学电焊技术的人都是比较能吃苦的，因为这个行业吃不了苦的是干不来的，现在能吃苦的人越来越少了，所以也就促使了这个行业的待遇进
比方50小管可以选用6号，7号喷嘴打底盖面都可以，159可以选用6号喷嘴打底，8号，10号盖面。手工钨极氩弧焊时氩气的流量及选择原则,手工钨极氩弧焊时，氩气的流量一般为5~15L/min。氩气流量应根据环境不同而不同，如果在室内，氩气流量可小些，为5-7L/min，在室外，当有风时，氩气流量应大些，为7~15L/mn并采取防风措施、防止空气侵入熔池而产生气孔。
防止措施： (1)彻底清除焊件上的油，锈，水；(2)更换气体； (3)检查或串接预热器； (4)清除附着喷嘴内壁的飞溅物；(5)检查气路有无堵塞和折弯处；(6)加强操作工人的培训； (7)采取挡风措施减少空气对流；(8)选择合理电压；
被气割的金属材料应具备下列条件: 1.纯氧中能剧烈燃烧，其燃点和熔渣的熔点须低于材料本身的熔点。熔渣具有良好的流动性，易被气流吹除。2.导热性小。在切割过程中氧化反应能产生足够的热量，使切割部位的预热速度超过材料的导热速度，以保持切口前方的温度始终高于燃点，切割才不致中断。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
