更新时间：2023-10-30 08:12:45 浏览次数：655 返回列表
焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。
电子束焦点半径可调节范围大，控制灵活，适应性强，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。应用：特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂，成本高，焊件尺寸受真空室限制，装配精度要求高，且易激发X射线，焊接辅助时间长，生产率低，这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。
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其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
综上所述，电焊二保焊和手工焊的区别是电焊二保焊的生产效率、焊缝质量比手工焊高，电焊二保焊清渣比手工焊容易，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊大。
在国际上通称为TIG焊。钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高，但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。
焊道内外表面有严重的氧化物。产生的原因：气体保护效果差，气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大，焊速慢，填丝缓慢等。焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极及喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时，内部产生花状氧化物，说明内部充气不足或密封性不好。
干伸长度焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为I=（10~20）d，尽量保持在10~20mm范围内。规范大时，略大。规范小时，略小。
在选择钨电极时，一般直流焊接时，尽量选用铈钨极，交流氩弧焊时，因为纯钨级的整流效应小，对消除焊接过程的直流分量更有效，
较佳规范的调整方法：根据焊件厚度，焊缝位置，选择焊丝直径，气体流量，焊接电流。 在试板上试焊，根据选择的送丝速度，细心调整焊接电压，较佳的浮动焊接电压一般在1-2V之间。 根据试板上焊缝成形情况，适当调整送丝速度，焊接电压，达到较佳焊接规范。
其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
焊接电弧电压不稳定(变电)a、电源线与分电箱连接部分松动或网络电压波动异常。 b、焊接电缆(+)、(-)输出部分松动，或与二氧化碳焊枪连接处接触不良、松动。二氧化碳焊枪导电嘴磨损严重或与导电连杆接触不良，二氧化碳枪弯管(鹅头)与焊枪本体接触不良。
压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。
预压的目的是建立稳定的电流通道，以保证焊接过程获得重复性好的电流密度。对厚板或刚度大的冲压零件，有条件时可在此期间先加大预压力，而后再回复到焊接时的电极力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率。
如氩弧焊的特点 焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝。
钨极惰性气体保护焊的特点： 钨极惰性气体保护焊（简称TIG焊）较常用的惰性气体是氩气，氦气应用较少。TIG焊的主要特点如下： 1）焊接过程中钨极不熔化，电弧比较稳定，容易控制焊接质量。2）可填丝，亦可不填丝，既适用于焊接薄板，亦适用于焊接稍厚的中板。
