更新时间:2024-12-16 20:54:02 浏览次数:101 返回列表
焊后检查:检查焊缝表面是否有缺陷,标准的焊缝表面不能有气孔,夹渣,焊瘤等,如果有以上情况,则焊接不合格。探伤拍片:焊接完成以后,应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测,以检测国标4730为标准,2级为合格。
焊接接头冷却到较低温度(对钢来说,马氏体转变温度以下,大约为230°C)时产生的裂纹叫做冷裂纹。冷却到室温并在以后的一定时间内才出现的冷裂纹又叫延迟裂纹。裂纹不仅能减少金属的有效截面积,降低接头强度,影响结构的使用性能,而且会造成严重的应力集中。
引弧一般采用引弧器(高频振荡器或高频脉冲发生器),钨极与焊件不接触引燃电弧,没有引弧器时采用接触引弧(多用于工地安装,特别高空安装),可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧,但此法比较麻烦,使用较少,一般用焊丝轻轻一划,使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时,采用双Y形代替V形坡口,在同样厚度下,可减少焊缝金属量约1/2,并且可对称施焊,焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件,在筒形焊件的内部施焊,使劳动条件变差。
多数的未焊透和未熔合与钢管组对时的错边、焊接时工艺参数的波动、操作者的水平、运条方法的选用、工作时急于求成等因素有一定关联;气孔和夹渣除去与环境、选用规范、母材和焊材的预处理有关外,焊缝的冷却速度对该缺陷的影响更大些。
一般都是压力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氩电联,向下焊之类的容器管道,承受压力比较大,焊缝拍片的。、都是高压焊工。
如氩弧焊的特点 焊缝质量高,由于氩气是一种惰性气体,不与金属起化学反应,合金元素不会被烧损,而氩气也不熔于金属,焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程,因此,保护较果好,能获得较为纯净及高质量的焊缝。
对于全位置坡口,施工时通常采用以下方法:①在保证焊接质量的前提下,选用较小的焊接规范,以防止焊穿;②焊接时,先在平焊部位焊30~50mm长的焊缝来为平焊加强面作准备;③仰焊时,起头的焊缝要尽可能薄,同时仰焊的接头要叠加10~20mm;④为了增加中间部位的填充量,运条主要采用月牙形运条方式。
碱性焊条脱硫、脱磷能力强,药皮有去氢作用。焊接接头含氢量很低,故又称为低氢型焊条。碱性焊条的焊缝具有良好的抗裂性和力学性能,但工艺性能较差,一般用直流电源施焊,主要用于重要结构(如锅炉、压力容器和合金结构钢等)的焊接。
拖把是焊嘴轻轻靠或不靠在焊缝上面,右手小指或无名指也是靠或不靠在工件上,手臂摆动小,拖着焊把进行焊接。其优点是容易学会,适应性好, 其缺点是成形和质量没摇把好,特别是仰焊没摇把方便施焊,焊不锈钢时很难得到理想的颜色和成形。安装 ),可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧,但此法比较麻烦,使用较少,一般用焊丝轻轻一划,使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
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在低碳钢和低合金钢焊接其一层时几乎都采用间断灭弧焊。这种焊法能使用较大电流,具有较大的穿透力,并能控制熔池温度和开关,能够做到根部焊透,而连续焊法即不间断电弧的连续焊接则必须使用较小的焊接电流,在起焊时温度低,可是焊接一段焊件后工件温度升高了,就不容易控制熔池温度和熔池大小,因此很难保证根部焊透和不出现焊瘤,所以,其一层很少采用,而用于第二层以后的焊接。
这种小反复断弧法一般用于酸性焊条的焊缝收尾,回焊收尾法则多用于碱性焊条的焊缝收尾,如果将电弧突然熄灭,则焊缝表面留有凹陷的弧坑,降低焊缝收尾处的强度,并容易引起弧坑裂纹。若收尾时快拉断电弧,则液体金属中的气体来不及逸出,还容易产生气孔等缺陷。
目地是把铁素体化的铸铁件淬火成马氏体,进而提升钢的强度、抗压强度和耐磨性能,充分发挥钢才的特性发展潜力。但淬火马氏体并不是调质处理规定的*终机构。因而在淬火后,务必配上适度的回火。淬火马氏体在不一样的回火温度下,能够有不一样的物理性能,以考虑各种专用工具或零件的应用规定。
由于焊接时产生强烈火的可见光和大量不可见的紫外线,对人的眼睛有很强的刺激伤害作用,长时间直接照射会引起眼睛疼痛、畏光、流泪、怕风等,易导致眼睛结膜和角膜发炎(俗称电光性眼炎)。
窄间隙焊一般分为:低热量输入窄间隙焊,主要用于焊接热敏感材料和全位显焊接,通常焊丝直经为0.8——1.2mm细焊丝,每根焊丝的焊接热输入都在6kJ/cm以下,坡口间隙在6——9mm之间,为提高生产率,一般便用双丝或三丝,焊丝间距在50——300mm之间,焊丝应分别指向坡口侧壁,以便熔合良好。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数,按照实例选用12号瓷嘴,电流选用180A,持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同,但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道,手把沿逆时针摇把焊接,焊丝保持在焊道中间送进,如果焊接过程中感觉焊缝不饱满,有咬边现象可以将焊接速度降低,焊丝送进增加,以增加焊道的饱满度。
焊后检查:检查焊缝表面是否有缺陷,标准的焊缝表面不能有气孔,夹渣,焊瘤等,如果有以上情况,则焊接不合格。探伤拍片:焊接完成以后,应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测,以检测国标4730为标准,2级为合格。
工艺参数不合适产生的缺陷1、电流过大:咬边、焊道表面平而宽、氧化或烧穿。2、电流过小:焊道窄而高、与母材过渡不圆滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快:焊道细小、焊波脱节、未焊透或未熔合、坡口未填满。 4、焊速太慢:焊道过宽、余高过大、突瘤或烧穿。5、电弧过长:气孔、夹渣、未焊透、氧化。