未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
由于焊接时产生强烈火的可见光和大量不可见的紫外线,对人的眼睛有很强的刺激伤害作用,长时间直接照射会引起眼睛疼痛、畏光、流泪、怕风等,易导致眼睛结膜和角膜发炎(俗称电光性眼炎)。
氢氧焰的温度可高达2500——3000℃,就连熔点很高的石英(熔点在1715℃)也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此,氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的,HO焰的O具有强氧化性,有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反,C2H2中-1价的C具有还原性,用C2H2焰不但可以焊接金属,还可以用C2H2做保护气,防止空气中的O氧化被焊接的金属。
弧光辐射、射线、高频电磁场和热辐射。其中,弧光辐射在所有有害因素中居于第三位,对工人的危害十分大。工业焊接过程中,热源在1000度以上,能产生强光、紫外线、红外线等射线,而人的眼睛中的水晶体对射线较为敏感,受到X射线辐射后,数小时就令眼睛充血,长时间接触强烈紫外线,可产生电光性眼炎并有眼痛、流泪、怕光、异物感等,严重者可导致白内障。
电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料,以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接;可实现以小拼大,制成大型的、经济合理的结构;可以在结构的不同部位采用不同性能的材料,充分发挥各种材料的特点;电焊件具有气密性好、重量轻的特点;用电焊还可实现超薄、超细材料之间的焊接。
真空电子束焊的优点:(1)电子束能量密度大,较高可达5×108W/cm2,约为普通电弧的5000~10000倍,热量集中,热效率高,热影响区小,焊缝窄而深,焊接变形极(2)在真空环境下焊接,金属不与气相作用,接头强度高。
高压焊工一律凭证上岗,高水平的焊工是一个火电工程焊接质量的保证,参加鸳鸯湖工程高压焊口焊接的焊工都必须持有技术质量监督局颁发的焊工证,并报审监理同意,上岗前必须考核合格。
电焊说起来挺简单、其实也挺复杂的、管道可以说是较难焊的、角度比较多、焊管道角度比较重要、也就是焊条和焊缝成的角度一般是>=90度、在就是电流、比如焊底口电流就要小一点焊上口就要大的多、爬坡焊和立缝随然看起来差不多但是电流也是有差距的、
根据焊条药皮的性质不同,焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物(TiO2、SiO2等)的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物(CaO、Na2O等)的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用,焊接工艺性能较好,但焊缝的力学性能,特别是冲击韧度较差,适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接,是应用较广的焊条。
焊接生产的特点:(1)、节省金属材料,结构重量轻。(2)、以小拼大、化大为小,制造重型、复杂的机器零部件,简化铸造、锻造及切削加工工艺,获得较佳技术经济效果。 (3)、焊接接头具有良好的力学性能和密封性。(4)、能够制造双金属结构,使材料的性能得到充分利用。
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分类:焊接分为:压焊,熔焊和钎焊。我们日常中所说的电气焊即属于熔焊部分。电气焊熔焊主要包括气焊,手工电弧焊,埋弧焊,氩弧焊,CO2气体保护焊,等离子焊接,电渣焊,电子束焊和激光焊。在下面我们主要通过讲述手工电弧焊和CO2气体保护焊阐述电气焊的定义。
主要控制焊接电流、焊接速度、氩气流量三个参数。与手工焊相比,电弧和熔池可见,操作方便;可焊接活性金属的薄板结构;焊缝质量好,接头强度可达母材的80%~90%。1930年美国发明惰性气体保护焊,1957年中国开始使用钨极氩弧焊。可焊接不锈钢、高温合金、钛合金、铝合金等材料,用于核能、航空航天、船舶、电子、冶金等工业。
焊缝收弧时要保证熔池内部的气体充分排出,并防止因收弧太快,熔池暴露造成空气侵入,从而产生冷缩孔、内部气孔等缺陷。
电子束焊机:核心是电子枪,它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置,主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极,当阴极达到2400K左右时即发射电子,在阴极和阳极之间的高压电场作用下,电子被加速(约为1/2光速),穿过阳极孔射出,然后经聚焦线圈,会聚成直径为0.8~3.2mm的电子束射向焊件,并在焊件表面将动能转化为热能,使焊件连接处迅速熔化,经冷却结晶后形成焊缝。
随焊条继续熔化,击穿的熔孔被焊上,此时采取适当的灭弧手法,使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边,再形成熔孔,再焊上以此往复达到背面焊缝成形。
焊条角度,焊条与焊接方向的夹角在90度时,电弧集中,熔池温度高,夹角小,电弧分散,熔池温度较低,如12mm平焊封底层,焊条角度:50-70度,使熔池温度有所下降,避免了背面产生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊封底层换焊条后,接头时采用90-95度的焊条角度,使熔池温度迅速提高,熔孔能够顺利打开,背面成形较平整,有效地控制了接头点内凹的现象。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
焊接时,焊道与母材之间,未完全熔化结合的部分称未熔合。往往与未焊透同时存在,两者的区别在于:未焊透总是有缝隙,而未熔合是一种平面状态的缺陷,其危害犹如裂纹,对承载要求高和塑性差的材料危害更大,所以未熔合是不允许存在的缺陷。

