低氢型立下向焊条焊接。该工艺与纤维素下向焊接工艺相比，根焊速度较慢，主要用于气候条件恶劣，输送酸性气体及高含硫油气介质，对低温韧性要求较高的管道或者厚壁管的焊接。

     再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。

     冷裂纹：指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹，一般是在焊后一段时间（几小时，几天甚至更长）才出现，故又称延迟裂纹。

     先将坡口两侧各焊上一道焊缝（图2-6中1、2），使间隙变小，然后再进行图2-6中缝3的敷焊，从而形成由焊缝1、2、3共同组成的一个整体焊缝。但是，在一般情况下，不应采用三点焊法。

     热裂纹（结晶裂纹）（1）结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期，敏感温度区大致在固相线附近的高温区，较常见的热裂纹是结晶裂纹，其生成原因是在焊缝金属凝固过程中，结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界，形成所谓“液态薄膜”，在特定的敏感温度区（又称脆性温度区）间，其强度极小，由于焊缝凝固收缩而受到拉应力，较终开裂形成裂纹。

     克服磁偏吹的方法：1）在操作上适当调节焊条倾角，采用短弧焊并将焊条朝偏吹方向倾斜。 2）在角焊缝焊接时容易发生磁偏吹现象，采用分段退焊法以及适当减小焊接电流，也能有效地克服磁偏吹。 3）采用交流焊接代替直流焊接。当采用交流电焊接时，因变化的磁场在导体中产生感应电流，而感应电流所产生的磁场削弱了焊接电流所引起的磁场，从而控制了磁偏吹。4）在板材的对接焊缝焊接中通过加引弧板和熄弧板，避免焊接引弧和熄弧区磁偏吹造成电弧不稳在焊道接头处产生缺陷。

    二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。

     密度高于后方，从而使电弧向后(即与焊接相反方向)偏吹。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     首先咱们讲一下一次能焊接成功的薄板焊接。加固好以后，根据钢板的厚度，调合适的电流，要知道，任何美观的焊道都要以合适的电流和完美的操作手法为基础.以4毫米的钢板为例，3.2mm的焊条，电流125-130，采用正圆法或者斜圆法，在焊道的上方稍微停留一下，防止出现咬边的现象。收弧稍微点两下，防止出现裂纹。

     焊缝坡口的基本形式与尺寸 (一)坡口形式根据坡口的形状，坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J形等各种坡口形式。

     焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透；多层多道焊时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起，则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。

     干伸长度焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为I=（10~20）d，尽量保持在10~20mm范围内。规范大时，略大。规范小时，略小。

     焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物堵塞。

     气孔在铝焊中很常见。在母材中，在焊丝中都存在着一定量的气孔，所以需要在焊接的时候避免大的气孔，确保气孔不超标。当湿度超80℅时，一定要停止焊接，气孔超标的几率也是80℅，很容易出返片。