更新时间：2024-11-09 06:00:02 浏览次数：482 返回列表
氩弧的特点（1）焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝。
学电焊技术好就业吗?专业的培训技师手把手指导，不怕你是零基础学员，让你练就扎实的基本功，加上强化的焊接训练课程，毕业根本不用担心就业难的问题，现在有很多校企合作保你就业，技术过硬了薪资根本不是问题。
光控面罩的镜组就可以将紫外线、红外线等射线全部过滤掉，使焊接工人的眼睛得到充分的保护。同时，由于面罩所使用材料有耐热的性能，所以又可以使使用者免受热辐射的危害。公司的光控面罩还在镜组前加上了外保片，这使得镜组不受焊接时飞溅物的损害，而且外保片更换方便，提高了光控电焊面罩的使用寿命。
焊前控制措施(1)刚性固定法是采用强制手段来减小焊后变形的。采用设计合理的组对组焊胎夹具，将焊件固定起来进行焊接，增加其刚性，达到减小焊接变形的目的，保证装配尺寸和形位公差要求。当薄板面积较大，焊缝较长时，可采用压铁法，分别放在焊缝两侧来减小焊接变形，如同时使用铜板压紧辅助散热，效果更佳；
效率高:同一焊工采用氩电联焊工艺和手工电弧焊工艺焊接同样的焊口,氩电联焊工艺的焊接效率是手工电弧焊的2——4倍,是氩弧焊的1——2倍,明显缩短工期。
手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极，被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑，这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。
焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。
焊工技能有哪些呢？1)手工电弧焊的基本操作(平焊、立焊、横焊)及仰焊的操作和其要领。2)平角焊和立角焊的操作技术。3)常用金属材料的焊接方法。 4)熟练掌握气焊和气割的基础操作技术。 5)正确使用火焰的调整方法和火焰的应用范围(碳化焰、中性焰、氧化焰)。 6)掌握氩弧焊的引弧、送丝技术、具体的操作要点及参数调节、氩弧焊的应用范围。
采用短弧操作，防止产生气孔，利于坡口根部熔透，防止产生未焊透和未熔合，同时要防止产生内凹和塌陷，并做到更换焊条时接头处饱满。根焊焊完后，应彻底清除表面熔渣和飞溅，尤其是焊缝与坡口表面交界处应清理干净，避免在下层焊道焊接时产生夹渣。
斜圆圈形运条方法：焊条末端做斜圆圈形运动扑不断向前移动。该运条方法适用于骑座式管板仰焊、板状及管状45度斜位或厚板横向位的单面焊双面成形的打底焊。
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焊速过慢：熔池变大，焊道变宽，焊趾部满溢。焊速慢易排出熔池中的气体。因过热造成焊缝金属组织粗大或烧穿。选择焊接参数应按以下条件：焊缝外型美观，没有烧穿、咬边、气孔、裂纹等缺陷。熔深控制在合适的范围内。焊接过程稳定，飞溅小。焊接时听到沙...沙的声音。同时应具备较高的生产率。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
转移收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处稍作停留，将电弧慢慢抬高，再引到焊缝边缘的母材坡口内。这时熔池会逐渐缩小，凝固后一般不出现缺陷。适用于更换焊条或临时停弧的收尾。
单面单点焊当零件的一侧电极可达性很差或零件较大、二次回路过长时，可采用这个方案。从焊件单侧馈电，需考虑另一侧加铜垫以减小分流并作为反作用力支点（图1d）。图1c为一个特例。
填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
较佳规范的调整方法：根据焊件厚度，焊缝位置，选择焊丝直径，气体流量，焊接电流。 在试板上试焊，根据选择的送丝速度，细心调整焊接电压，较佳的浮动焊接电压一般在1-2V之间。 根据试板上焊缝成形情况，适当调整送丝速度，焊接电压，达到较佳焊接规范。
