据说男人学会一项技术会让所有人眼前一亮，你猜到是什么技能了吗？没错，就是电焊。焊工培训学校在这里告诉你们，想要学会如此闪亮的技能，焊工培训是必不可少的。而且，我们还须牢记电焊工的安全施工细则。
焊接过程中，熔化金属自背面流出，形成的穿孔缺陷称为烧穿。产生的原因与未焊透正好相反。熔池温度过高和焊丝送给不及时是主要原因。烧穿能降低焊缝强度，引起应力集中和裂纹。烧穿是不允许的缺陷，必须补焊。预防方法是工艺参数合适，装配尺寸准确，操作技术熟练。
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
平角焊缝的焊接方法分为两种，一种是可以一次焊接成型的薄板，另外一种是两块厚板的对接，这个就需要排焊，一次焊接不能成功。
在电弧焊过程中，液态金属、熔渣和气体三者相互作用，是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性，焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。
氩弧焊打底的坡口组对有两种情况：一种是坡口留有间隙，焊接过程中全部填丝，坡口组对加工简单，焊接质量可靠，但对焊工技术水平要求较高；另一种是坡口组对不留间隙，基本上不填丝，遇到局部地方有间隙或焊穿时才填丝，其优点是焊接速度快，操作简单，但对坡口组对加工要求很高，同时金属熔化部分较薄，容易产生裂纹。生产中，普遍采用其一种方法，效果较好。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
(4)钝边焊件开坡口时，沿焊件接头坡口根部的端面直边部分叫钝边，见图1—12。钝边的作用是防止根部烧穿。(5)根部半径在J形、U形坡口底部的圆角半径叫根部半径(见图1—12)。它的作用是增大坡口根部的空间，以便焊透根部。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
因电弧焊使用电源，其产生的高温电弧容易引发火灾爆炸，危险性较大。电焊人员从事电焊作业时，离焊条离焊件多远的呢？ 焊条电弧焊焊接时，焊条端距离工件高度，也就是焊接电弧的长度。
从被焊接材质上看，除了熔点很低的铅、锌难以焊接以外，大多素金属和合金都可以采用TIG焊。例如：碳钢、合金钢、不锈钢、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、铜及铜合金、钛合金、锆合金、难熔金属等等、
学电焊技术好就业吗?专业的培训技师手把手指导，不怕你是零基础学员，让你练就扎实的基本功，加上强化的焊接训练课程，毕业根本不用担心就业难的问题，现在有很多校企合作保你就业，技术过硬了薪资根本不是问题。
③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
支撑点焊枪的瓷嘴轻轻靠挨焊接坡口焊枪悬空“摇把”弧长容易控制，对打底技能要求低。并且“摇把”劳动疲劳程度要低些。手法操作用手腕摆动焊把，更准确的说法应该是滚动（以弧长为直径的圆球）焊把。?不摆动或稍摆动“摇把”无需刻意的去熔化焊丝，并且摆动更容易熔化坡口，更容易避免未融合、内咬边。
.jpg)
针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。
从被焊件的形状来看，形状复杂而焊缝较短时，通常易于采用半自动TIG焊；形状规律性强、焊缝又较长时，例如直线或环形的长缝，宜于采用自动化焊接方法。毫无疑问，自动焊由于可靠的焊缝跟踪与稳定的控制系统的合理配合，能够得到手工焊所无法达到的焊接质量。下降时间、收弧电流和后送气时间。将焊枪的钨极与工件距离2-4mm。
夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。（1）夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中，习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全，脱渣性不好。
等离子弧焊的主要工艺参数有焊接电流、焊接速度、保护气流量、离子气流量、焊枪喷嘴结构与孔径等。
冷却速度的影响冷却速度增大，一是使结晶偏析加重，二是使结晶温度区间增大，两者都会增加结晶裂纹的出现机会；
