气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
从仰焊位置到立焊位置的打底焊采用内添丝断续添丝法，当焊丝末端送入熔池边缘被熔化后，即将焊丝移离熔池，稍停一会儿，再将焊丝末端送入熔池边缘，按照这样的顺序断续地点滴送入熔池。从立焊位置到平焊位置时，将内添丝改为外添丝焊丝端部紧贴在钝边位置用连续添丝法均匀地将焊丝送入熔池，这样打底焊缝反面成形比较平整美观。
电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法。通常使用较大的电流。为了防止在接触面上发生电弧并且为了锻压焊缝金属，焊接过程中始终要施加压力。进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面善对于
手工钨极氩弧焊焊接前试气方法,若氩气皮带与氩气表、氩弧把接口漏气，氩弧把皮带有破损及钨极偏心、夹心鼓胀，氩气流量过大或过小,都会使氩气纯度低于99.99%，这样会增加气孔产生的概率，降低焊口合格率，因此焊前必须试气。
冷裂纹的产生是材料有淬硬倾向、焊缝中扩散氢含量多和焊接应力三要素作用的结果。预防的对策比较多：限制焊缝中的扩散氢含量，降低冷却速度和减少高温停留时间，以改善焊缝和热影响区组织结构，采用合理的焊接顺序，以减少焊接应力，选用合理的焊丝和工艺参数，减少过热和晶粒长大倾向，采用正确的收弧方法，填满弧坑，严格焊前清理，采用合理的坡口形式以减小熔合比。
焊条沿焊接方向的移动速度，即手弧焊的焊接速度。太快时，电弧来不及熔化中够的焊条和母材，造成焊缝断面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易烧穿。
冷却速度的影响冷却速度增大，一是使结晶偏析加重，二是使结晶温度区间增大，两者都会增加结晶裂纹的出现机会；
拖把是焊嘴轻轻靠或不靠在焊缝上面，右手小指或无名指也是靠或不靠在工件上，手臂摆动小，拖着焊把进行焊接。其优点是容易学会，适应性好，其缺点是成形和质量没摇把好，特别是仰焊没摇把方便施焊，焊不锈钢时很难得到理想的颜色和成形。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
气焊丝的直径应根据焊件厚度、坡口形式、焊缝位置和火焰能率等因素来决定。多层焊时，其一、二层选用较细的焊丝，以后各层可采用较粗的焊丝。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
接头方法得当，焊缝正反两面均匀平滑且内部无缺陷；方法不当，则易产生焊瘤、余高超高、凹陷、脱节等缺陷。接头质量的好坏与引弧、焊缝收尾的质量有关。一般来说，引弧迅速得当，采用预热或前道焊接收尾处有温度保持较高，则焊缝头容易、接头质量好。若更换焊条动作缓慢或引弧时电弧不稳定，则不能获得良好的焊缝接头。
下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
.jpg)
焊接作业的危害，并非不可避免。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程，这些危害都可以得预防。
在割炬点火时，要先做点火试验，检查割嘴是否安装好。停火时，应先关乙炔，再关氧气。
在低碳钢和低合金钢焊接其一层时几乎都采用间断灭弧焊。这种焊法能使用较大电流，具有较大的穿透力，并能控制熔池温度和开关，能够做到根部焊透，而连续焊法即不间断电弧的连续焊接则必须使用较小的焊接电流，在起焊时温度低，可是焊接一段焊件后工件温度升高了，就不容易控制熔池温度和熔池大小，因此很难保证根部焊透和不出现焊瘤，所以，其一层很少采用，而用于第二层以后的焊接。
盖面焊应该做到焊缝外观尺寸合格，无焊接缺陷，成型美观，是焊口的较后一道工序，也是关键工序。斜45℃管口盖面焊，有突出的难点，外观容易出现咬边和焊缝超高的缺陷，焊道之间容易出现沟槽，必须采用适当的工艺方法：严格按工艺参数要求，采用直线稍加摆动运条，摆动幅度要适当，
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
焊接操作：从基本的定位焊开始到焊接完焊缝，中间不能任意变更焊缝位置。可以在焊接的过程中进行打磨，但是焊接完成后不能进行打磨。
