更新时间：2025-12-19 14:27:02 浏览次数：531 返回列表
焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。
介绍：电气焊即属于熔焊部分，焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属联接在一起，形成不可拆卸永久联接的一种加工工艺方法。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
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不锈钢焊缝的颜色主要跟气体保护有很大关系，可采用纯度高的氩气，用高纯氩造价太高，但纯度至少三个九往上，再有就是小电流快速焊，摆动不要太宽，多层多道焊。
氩弧焊中常见焊接缺陷及预防 一、几何形状不符合要求 1、焊缝外形尺寸超出规定要求，高低和宽窄不一，焊波脱节，凸凹不平，成形不良。其危害是减弱焊缝强度，或造成应力集中，降低动载强度。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
电弧焊过程中通常会采取以下措施：（1）在焊接过程中，对熔化金属进行机械保护，使之与空气隔开。保护方式有三种：气体保护、熔渣保护和气-渣联合保护。
工作原理：氩弧焊在主回路、辅助电源、驱动电路、保护电路等方面的工作原理是与手弧焊是相同的。在此不再多叙述，而着重介绍氩弧焊机所特有的控制功能及起弧电路功能。
层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中，将硫化物（MnS）、硅酸盐类等杂质夹在其中，形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下，金属沿轧制方向的杂物开裂。
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在金属中形成的孔穴称为气孔。常见的气孔有三种，氢气孔呈喇叭形；一氧化碳气孔呈链状；氮气孔多呈蜂窝状。焊丝、焊件表面的油污、氧化皮、潮气，保护气体不纯或熔池在高温下氧化等，都是产生气孔的原因。
第二类是焊工证是职业资格证：是由各省、地市的人力资源与社会保障局（厅）统一组织考试,证书盖有该地市职业资格鉴定的公章,证书样本是全国统一的,但是省、地市并不是统一考试。
填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
支撑点焊枪的瓷嘴轻轻靠挨焊接坡口焊枪悬空“摇把”弧长容易控制，对打底技能要求低。并且“摇把”劳动疲劳程度要低些。手法操作用手腕摆动焊把，更准确的说法应该是滚动（以弧长为直径的圆球）焊把。?不摆动或稍摆动“摇把”无需刻意的去熔化焊丝，并且摆动更容易熔化坡口，更容易避免未融合、内咬边。
弧焊电源：焊接电弧所使用的电源称为弧焊电源，通常可分为四大类：交流弧焊电源、直流弧焊电源、脉冲弧焊电源和逆变弧焊电源。
为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。（2）多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度。焊接时采用直线形运条法。
