随焊条继续熔化，击穿的熔孔被焊上，此时采取适当的灭弧手法，使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边，再形成熔孔，再焊上以此往复达到背面焊缝成形。
激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。
气焊火焰温度低，加热速度慢，加热区域宽，焊接热影响区宽，焊接变形大，且焊接过程中，熔化金属受到的保护差，焊接质量不易保证，因而其应用已很少。但气焊又具有无需电源、设备简单、费用低、移动方便、通用性强等特点，因而在无电源场合和野外工作时有实用价值。目前，主要用于薄钢板（厚度0.5～3mm）、铜及铜合金的焊接和铸铁的补焊。
焊接过程中，熔化金属自背面流出，形成的穿孔缺陷称为烧穿。产生的原因与未焊透正好相反。熔池温度过高和焊丝送给不及时是主要原因。烧穿能降低焊缝强度，引起应力集中和裂纹。烧穿是不允许的缺陷，必须补焊。预防方法是工艺参数合适，装配尺寸准确，操作技术熟练。
焊接技术主要应用在金属母材上。焊工培训学校常见的培训项目有高压焊培训、氩电联焊培训、下向焊培训、氩弧焊培训、气保焊培训等，塑料等非金属材料也可以进行焊接。金属焊接方法有40种以上，但是主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
二保焊机收弧,在熔池边缘处收弧。起弧与收弧工艺，虽然说CO2的起弧与收弧工艺简单，但若达到一定的质量要求，掌握规范的操作工艺是很必要的。起弧工艺：起弧之前在焊丝端头与母材之间保持一定距离的情况下，按下焊枪开关。
弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
焊前和焊后的控制措施大多需要专用的工艺装备，在生产过程中增加了一道工序，并且受工件具体结构的影响，同时结合焊接过程中一些工艺措施进行控制：(1)、预先反变形(2)、铜板垫块散热法；(3)、锤击或碾压焊缝释放应力；
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
①首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。
采用高频引弧时，产生的高频电磁场强度在60～110V/m之间，超过参考卫生标准（20V/m）数倍。但由于时间很短，对人体影响不大。如果频繁起弧，或者把高频振荡器做为稳弧装置在焊接过程中持续使用，则高频电磁场可成为有害因素之一。
此外，对于角焊位置还规定了另外两种焊接位置。(5)平角焊位置角焊缝倾角0°，180°；转角45°，135°的角焊位置，见图1—15(e)。(6)仰角焊位置倾角0°，180°；转角225°，315°的角焊位置，见图1—15(f)。
焊条沿焊接方向的移动速度，即手弧焊的焊接速度。太快时，电弧来不及熔化中够的焊条和母材，造成焊缝断面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易烧穿。
电子束焦点半径可调节范围大，控制灵活，适应性强，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。应用：特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂，成本高，焊件尺寸受真空室限制，装配精度要求高，且易激发X射线，焊接辅助时间长，生产率低，这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
等离子弧切割：利用等离子弧的高温高速弧流使切口的金属局部熔化以致蒸发，并借助高速气流或水流将熔化的材料吹离基体形成切口的切割方法。（1）等离子弧能量密度大，弧柱温度高，穿透能力强，10～12mm厚度钢材可不开坡口，能一次焊透双面成形，焊接速度快，生产率高，应力变形小。
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第二种焊接方法，厚板的对接平角焊缝，根据焊接工艺规范，两块板的对接，焊角高度一定要大于或者等于较薄板的厚度。以10mm和8mm钢板对接为例，焊条3.2mm，电流135-140.先用直线行驶焊接方法打一遍底，第二遍用正圆法压其一遍焊道的三分之二，然后上面再画正圆，采用画正圆的好处就是能控制住焊道不咬边，而且焊道高低相同，宽度相等，药皮不用敲，自动就翘起来了。
双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时，采用双Y形代替V形坡口，在同样厚度下，可减少焊缝金属量约1/2，并且可对称施焊，焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件，在筒形焊件的内部施焊，使劳动条件变差。
