焊接实习教学中，学生在焊条电弧焊实习操作时，经常出现焊瘤、烧穿、未焊透，内凹、夹渣，成形不良等缺陷，分析产生这些缺陷的原因，主要是学生在焊接操作过程中，不善于观察熔池温度的变化，没有有效地控制熔池的温度而产生上述缺陷。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透；多层多道焊时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起，则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。
操作事项1、维护检修工作都必须完全切断电源的情况下进行。2、因氩弧焊在操作时，有较大的工作电流通过，故使用人员应确认通风处未被覆盖或堵塞，焊机和周围物体的距离不小于0.3米。这样保持良好的通 风，可以对焊机更好工作和保证更长的使用寿命是非常重要的。
管道焊接目前来说方法很多，主要有以下六种方法。 一、手工电弧焊。由于手工焊的灵活性以及焊接设备要求不高等原因，目前，对于室外管线的焊接,手工电弧焊的工作量仍占40％～50％。
焊接电流应根据母材厚度、接头形式以及焊丝直径等，正确选择焊接电流。短路过渡时，在保证焊透的前提下，尽量选择小电流，因为当电流太大时，易造成溶池翻滚，不仅飞溅大，成型也非常差。
药芯焊丝CO2气体保护焊(FCAW)，焊接效率高,焊缝成形好;成本略高,不适合用于打底层焊缝焊接。④实心焊丝CO2气体保护焊（CO2），焊接效率较高,焊缝成形较好;成本较低,因其冲击韧性相对偏低,重要管道焊接时应慎重选择，对焊工技术要求较高。⑤实心焊丝混合气体保护焊(MAG)，焊接效率较高,焊缝成形好;成本低,冲击韧性较高,适合重要管道焊接。
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
这种小反复断弧法一般用于酸性焊条的焊缝收尾，回焊收尾法则多用于碱性焊条的焊缝收尾，如果将电弧突然熄灭，则焊缝表面留有凹陷的弧坑，降低焊缝收尾处的强度，并容易引起弧坑裂纹。若收尾时快拉断电弧，则液体金属中的气体来不及逸出，还容易产生气孔等缺陷。
手法应选择不摆动左向焊。焊接速度在焊透的情况小尽可能快，多层多道焊。必须保证氩气的纯度为99.99：要得到金黄色和银白色焊缝：焊接时线能量尽可能小.在氩气保护下冷却，延长延气时间，只能靠熟能生巧来或者金黄色，很简单，银白色颜色和温度材质冷却速度有关，收火后不要立即移开枪头。
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高性能焊机的CO2气体保护半自动或全自动焊。目前，国外相继生产了对焊接电流和电压波形进行适时控制或对输出特性进行电能控制的高性能电源，林肯公司的STT表面张力过渡焊接技术就属于波形控制的范畴。基于焊接设备性能的提高，使得管道半自动及全自动CO2气保焊得以很好实现，这就大大提高了焊接效率和焊接质量。
④其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。
焊缝坡口的基本形式与尺寸 (一)坡口形式根据坡口的形状，坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J形等各种坡口形式。
总之，气保焊培训影响跳弧的主要因素为：①焊丝金属的蒸发能；②焊丝金属蒸气的电离势的大小；③焊丝缩颈金属液柱的电阻率；④电弧的电场强度；⑤保护气的类型；⑥焊丝直经；⑦焊丝伸出长度。
熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即标志背面焊缝的尺寸。一般控制熔孔直径为对口间隙的1.1——1.5倍左右。具体尺寸要根据工件厚度、焊接位置、规范参数及根部间隙、钢种等诸因素综合调整。一般先进行工艺试验，摸索出规律后，再进行焊接，以保证焊接质量。
在焊接过程中无论加热与否，均需要加压的焊接方法。常见的压焊有电阻焊、摩擦焊、冷压焊、扩散焊、爆炸焊等。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
