采用短弧操作，防止产生气孔，利于坡口根部熔透，防止产生未焊透和未熔合，同时要防止产生内凹和塌陷，并做到更换焊条时接头处饱满。根焊焊完后，应彻底清除表面熔渣和飞溅，尤其是焊缝与坡口表面交界处应清理干净，避免在下层焊道焊接时产生夹渣。

     立焊位置焊缝倾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，见图1—15(c)。(4)仰焊位置对接焊缝倾角0°，180°；转角270°的焊接位置，如图1—15(d)。

     裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小，分为三类：宏观裂纹：肉眼可见的裂纹。（2）微观裂纹：在显微镜下才能发现。（3）超显微裂纹：在高倍数显微镜下才能发现，一般指晶间裂纹和晶内裂纹。

     引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。

     焊工证，也叫上岗证，发证机构是安全生产监督管理局，是焊工培训结束后，上岗的所需证书，没有证书不能进行焊接作业。分熔化焊接与热切割作业、压力焊作业、钎焊作业等，焊工证书带磁卡，全国通用。

     电焊是工件和焊条接电源的不同极(正极或负极),焊条与工件瞬间接触使空气电离产生电弧,电弧具有很高的温度,约5000-6000K,使工件表面熔化形成熔池,焊条金属熔化后涂敷在工件表面形成冶金结合.

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     管道的焊接过程中出现磁偏吹现象，使手工氩弧焊封底焊接难以进行，发现这种磁偏吹主要出现在管道的对接接头，而且是在管道即将封闭的几个焊口处检测结果显示出未熔合现象更为严重。

     人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。

     ③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。

     埋弧焊是以颗粒状焊剂为保护介质，电弧掩藏在焊剂层下的一种熔化极电焊接方法。埋弧焊的施焊过程由三个环节组成：1在焊件待焊接缝处均匀堆敷足够的颗粒状焊剂；2导电嘴和焊件分别接通焊接电源两级以产生焊接电弧；3自动送进焊丝并移动电弧实施焊接。

     热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中（2）影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机会增多。

     干伸长度焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为I=（10~20）d，尽量保持在10~20mm范围内。规范大时，略大。规范小时，略小。

     利用焊接电缆线绕在接头两侧，通过焊接引弧时，焊接电流通过电缆绕组产生的感应磁场，来抵消剩磁，从而克服磁偏吹。

     激光的产生:物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。

     收弧如果是在接头处时，应先将待接头处打磨成斜口，待接头处充分熔化后再向前焊10—20mm再缓慢收弧，不可产生缩孔。在生产中经常看见接头不打磨成斜口，直接加长接头处焊接时间进行接头，这是很不好的习惯，这样接头处容易产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如是高合金材料还很容易产生裂纹。

     塌陷单面焊时由于输入热量过大，熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落，成形后焊缝背面突起，正面下塌。4）表面气孔及弧坑缩孔。（5）各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。