更新时间:2025-03-25 08:09:02 浏览次数:798 返回列表
气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
同时,由于直流钨极氩弧焊的稳定焊接电流可调节的极为微小,3-5A即可稳定焊接,所以能焊接其他常见焊接方式无法焊接的极薄板材,包括普通金属及其合金。
焊接结束:关闭储气瓶阀门,放出气管内残留气体。关闭电源。把设备整理好放回原处。焊丝盘的安装:选择合适的焊丝直径。向焊丝盘轴装焊丝盘,并固定牢固。将焊丝插入焊丝插口处。用焊丝加压手柄给焊丝施加合适的压力。选择合适的导电嘴,并拧紧。
高压焊工培训:铝材焊接5大技巧1.适合焊接铝材的是拉丝式焊枪,如果你无法使用这种焊枪的话,尽量使用短的焊枪以便保持焊枪的笔直;只能使用氩气作为保护气体;在焊接铝材(自动管焊机)的时候只能使用推枪手法。
试验检测气体纯度时,应找一块厚废钢板,打磨出一块露出金属光泽。 一步,对打磨区域自熔。第二步,对自熔部分填充焊丝焊接。第三步,对焊缝表面进行自熔。第四步,对自熔部分进行填丝焊接。
根据焊接工作室(焊件放置处)的真空度不同,电子束焊的分类:(1)高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室,真空度为10-2~10-1Pa,适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
立焊位置焊缝倾角90°(立向上),270°(立向下)的焊接位置,见图1—15(c)。(4)仰焊位置对接焊缝倾角0°,180°;转角270°的焊接位置,如图1—15(d)。
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第二层以后的焊接采用连续焊法,要注意减少工艺缺陷,焊接电流要适中,对于碳素钢和低合金钢焊件,焊后要控制缓慢冷却,为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件,对于奥氏体不锈钢焊件,则要求选择较小的焊接工艺规范,焊后自然冷却或使之快冷,防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。
管道焊接常用的方法有焊条电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、钨极气体保护焊(GTAW)、熔化极气体保护焊(GMAW)、药芯焊丝电弧焊(FCAW)和下向焊等几种。
对焊接熔池进行冶金处理,主要通过在焊接材料(焊条药皮、焊丝、焊剂)中加入一定量的脱氧剂(主要是锰铁和硅铁)和一定量的合金元素,在焊接过程中排除熔池中的FeO,同时补偿合金元素的烧损。
单面双点焊从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。单面馈电往往存在无效分流现象,浪费电能,当点距过小时将无法焊接。在某些场合,如设计允许,在上板二点之间冲一窄长缺口可使分流电流大幅下降。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴,钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=(2.5—3.5)dw其中D表示喷嘴内径(mm),dw表示钨极直径(mm)。较后根据喷嘴的内径选用气体流量,喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D,其中Q表示气体流量(L/min)钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径,否则容易产生气孔。
焊工在操作中需有很好的专业防护手段,如手套,面罩,皮鞋,围裙和衣裤眼镜等。所以不必担心有危险的。焊工是门很好的技术,但要成为好焊工的确需要勤学苦练。
激光焊是能源束焊接工艺的一种,另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺,在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度,能量集中,焊接变形小,因此可以实现大熔深下的窄焊缝,适用于厚板的连接。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数,按照实例选用12号瓷嘴,电流选用180A,持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同,但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道,手把沿逆时针摇把焊接,焊丝保持在焊道中间送进,如果焊接过程中感觉焊缝不饱满,有咬边现象可以将焊接速度降低,焊丝送进增加,以增加焊道的饱满度。
收弧如果是在接头处时,应先将待接头处打磨成斜口,待接头处充分熔化后再向前焊10—20mm再缓慢收弧,不可产生缩孔。在生产中经常看见接头不打磨成斜口,直接加长接头处焊接时间进行接头,这是很不好的习惯,这样接头处容易产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观,如是高合金材料还很容易产生裂纹。
熔化两侧坡口边缘1.5mm~2mm为宜,采用摆动运条,有利于气体析出和熔渣上浮,可防止气孔和夹渣产生;施焊时宜要先排上道,再排下道,这样不仅可适当减少排焊道数,且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象,焊道之间过渡平缓,成型美观,利于提高焊缝质量和效率。