焊接环境中的污染因素众多，除了做好个人焊接防护用品的配备，还需要从污染源、传播途径进行全面的改善管理。企业需要结合自身的实际生产需求、生产特点等制定完善管理监控机制，从而真正意义上保护作业人员的安全。

     改善电焊工作业场所的通风状况, 通风方式可分为自然通风和机械通风，其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气，除尘、排毒效果较好，因而在自然通风较差的室内，封闭的容器内进行焊接时，必须有机械通风措施。

     焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。

     激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。

    二保焊（全称二氧化碳气体保护焊）工艺适用于低碳钢和低合金高强度钢各种大型钢结构工程焊接，其焊接生产率高，抗裂性能好，焊接变形小，适应变形范围大，可进行薄板件及中厚板件焊接。电焊二保焊和手工焊的区别是电焊二保焊的生产效率、焊缝质量比手工焊高，电焊二保焊清渣比手工焊容易，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊大：

     盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。

     焊条的选用原则是等强度原则、等同性原则、等条件原则。焊接电流的选择1）实际生产过程中焊工都是根据试焊的试验结果，并根据自己的实践经验选择焊接电流的。2）电流太小，很难引弧，焊条容易粘在焊件上，鱼鳞纹粗，两侧融合不好。3）电流太大，焊接时飞溅和烟雾大，焊条发红，熔池表面很亮，容易烧穿、咬边。4）电流合适，容易引弧电弧稳定，飞溅很小，能听到均匀的劈啪声，焊缝两侧圆滑的过渡到母材，表面鱼鳞纹很细，焊渣容易敲掉。

     第二层以后的焊接采用连续焊法，要注意减少工艺缺陷，焊接电流要适中，对于碳素钢和低合金钢焊件，焊后要控制缓慢冷却，为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件，对于奥氏体不锈钢焊件，则要求选择较小的焊接工艺规范，焊后自然冷却或使之快冷，防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。

     氩弧焊是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上熔化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化。

     热镀锌电焊网质量标准：每平米上锌量均已达到或超过122克。 热镀锌电焊网的公差范围： 径向网孔偏差范围不超过＋－4％，纬向网孔偏差范围不超过＋－3％；焊点抗拉力均超过国家标准。

     盖面焊，盖面焊与填充焊一样首先检查填充焊缝表面的平整度，清理表面氧化物和杂质，使焊缝周向和横向平滑均匀，为盖面焊创造良好的条件。操作时应以两侧坡口线为基准，熔池向母材侧扩展0.5～1.5mm，使焊缝的宽度增加1～3mm，并尽量始终保持这一宽度；焊缝的余高应显弧形，即两侧低，中间稍高些，并在周向保持这一高度，这样就能焊出优质优美的焊缝。

     ②再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）

     酸性焊条接引弧时可稍将电弧拉长，对坡口根部进行预热，然后压低电弧进行正常焊接。碱性焊条则由于药皮特性对根部熔透有利，不需采用酸性焊条的引弧方式，但不要直接引弧，应在坡口前端一距离引弧后，迅速拉回起焊端，并压低电弧进行焊接。

     立焊位置焊缝倾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，见图1—15(c)。(4)仰焊位置对接焊缝倾角0°，180°；转角270°的焊接位置，如图1—15(d)。

     产生未焊透和未熔合的原因：电流过小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏吹等。另外还有焊前清理不干净，尤其是铝氧化膜的清除；焊丝、焊炬和工件的位置不正确等。预防的对策是：正确选择焊接规范，选用适当的坡口形式和装配尺寸，熟练掌握操作技术等。