东莞大岭山镇电焊证培训学校

     氩气表中的流量计的刻度1格为1MP，1格表示氩气流量1L/min,浮球所指的刻度为流量值开关的旋转方向：顺时针旋转为关，逆时针旋转为开。氩气表(氩气流量计).

     其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。动幅度大，所以无法在有障碍处施焊。

     U形坡口的填充金属量在焊件厚度相同的条件下比V形坡口小得多，但这种坡口的加工较复杂。(二)坡口的几何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角叫坡口面角度，两坡口面之间的夹角叫坡口角度，见图1—12。(3)根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙叫根部间隙，见图1—12。其作用在于打底焊时能保证根部焊透。根部间隙又叫装配间隙。

     焊接质量好:根据焊接工艺评定选择合适的焊丝、钨极、焊接工艺参数及纯度符合要求的保护气体,能使焊缝根部良好的容合,当进行射线探伤时,合格率明显高。

     气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。

     开坡口对接接头的焊接，可采用多层焊法（图2-4）或多层多道焊法。（1）多层焊时，对其一层的打底焊道应选用直径较小的焊条，运条方法应以间隙大小而定，当间隙小时可用直线形，间隙较大时则采用直线往返形，以免烧穿。当间隙很大而无法一次焊成时，就采用三点焊法。

     焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属连接在一起的一种加工工艺方法。

     素质培养点 1、通过训练使学生建立起经济观点，质量观点和理论联系实际的科学态度； 2、对学生进行思想作风教育，使其在生产劳动中遵守纪律，爱护国家财产；大纲重点、学习难点和化解方法.

     检查工件是否合格：是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥） 坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30°~32°，间隙为0~4mm，钝边为0~1mm。定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。

     单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。（一）焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是： 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。

     对于氩弧焊可能很多人并不是太了解，因为我们平时接触的并不多，而今天要为大家介绍的就是氩弧焊的相关知识，内容有：氩弧焊的焊接方法、常见焊接缺陷及预防、影响人体的有害因素。可能这几点也是很多人都想要掌握的知识，小伙伴们快来围观吧！

     碱性焊条脱硫、脱磷能力强，药皮有去氢作用。焊接接头含氢量很低，故又称为低氢型焊条。碱性焊条的焊缝具有良好的抗裂性和力学性能，但工艺性能较差，一般用直流电源施焊，主要用于重要结构（如锅炉、压力容器和合金结构钢等）的焊接。

     埋弧焊一般工作在静特性曲线的平或上升段。单丝、小电流（300~500A）可用直流电源。如弧焊整流器；单丝、中大电流（600~1000A）可用交流或直流电源；大电流时（1200~2500A）宜用交流，采用多台焊机并联。

     电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。

     氢氧焰的温度可高达2500——3000℃，就连熔点很高的石英（熔点在1715℃）也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此，氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的，HO焰的O具有强氧化性，有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1价的C具有还原性，用C2H2焰不但可以焊接金属，还可以用C2H2做保护气，防止空气中的O氧化被焊接的金属。

     该方法操作简单，手法变动小，容易掌握，且焊缝背面形成致密、整齐，内部质量好，力学性能优良，为国际国内广泛采用，其缺点是受坡口间隙的限制。酸性焊条接时其接头困难的问题更为突出。连弧焊法主要用于碱性焊条各种位置的焊接及酸性焊条的立焊和仰焊中。

     一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；

     以后各层焊接，均可采用月牙形或锯齿形运条法，不过其摆动幅度应随焊接层数的增加而逐渐加宽。焊条摆动时，必须在坡口两边稍作停留，否则容易产生边缘熔合不良及夹渣等缺陷。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。