层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中，将硫化物（MnS）、硅酸盐类等杂质夹在其中，形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下，金属沿轧制方向的杂物开裂。

     产生夹渣的原因有：焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。预防对策为：保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于气体保护区内，选择合适的钨极直径和焊接电流，提高操作技术，正确修磨钨极端部尖角，发生打钨时应重新修磨。

     焊接操作 1，定位焊，考虑到仰焊部位采用内添丝法焊接，仰焊位置坡口间隙为2.0～2.5mm,平焊位置坡口间隙为2.8～3.0mm,焊丝为2.4mm。由于是压力容器、碳当量比较高的钢材在氩弧焊打底时通常要内充氩保护，并在未焊接部位贴上耐高温胶带；

     白钢氩弧药芯焊丝也是自保焊丝的一种，如TGF308这类焊材标号相对于实心的ER开头的焊丝，内部充满了药粉。焊丝铁水量很少，和普通实心打底焊接有很大的区别，这种焊丝内部的的药粉占很大的比例。在建立融池后，铁水和药渣一起流动。焊缝融池不好观察，在焊接时候不能采用实心氩弧焊丝的单边点送丝焊接了。

     在选择钨电极时，一般直流焊接时，尽量选用铈钨极，交流氩弧焊时，因为纯钨级的整流效应小，对消除焊接过程的直流分量更有效，

     下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     高性能焊机的CO2气体保护半自动或全自动焊。目前，国外相继生产了对焊接电流和电压波形进行适时控制或对输出特性进行电能控制的高性能电源，林肯公司的STT表面张力过渡焊接技术就属于波形控制的范畴。基于焊接设备性能的提高，使得管道半自动及全自动CO2气保焊得以很好实现，这就大大提高了焊接效率和焊接质量。

     管道焊接常用的方法有焊条电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、钨极气体保护焊(GTAW)、熔化极气体保护焊(GMAW)、药芯焊丝电弧焊(FCAW)和下向焊等几种。

     一般来说，焊接是一种利用加热或加压的方式接合金属或其他热塑性塑料，在焊接接头处形成冶金结合，使之连接为整体的工艺技术。相互连接的材料可以是同种金属，也可能是异种金属，甚至是金属和陶瓷。

     因为交流氩弧焊时不需添加其他药品和元素来清除氧化膜，仅仅依靠电弧来清除氧化膜，可在纯净的焊接电弧下，依靠焊件自身金属完成金属连接，这样既不会太多的改变焊缝金属成分，造成焊缝金属与母材金属过大的机械性能差异。同时没有残留的化学药品腐蚀焊缝金属，也不会像氧气乙炔及电焊一样产生很多焊接缺陷。所以氩弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接铝镁及其合金的较佳方式。

     激光焊的主要优点是：（1）激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输，适用于微型零部件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接，还能通过透明材料进行焊接。（2）能量密度高，可实现高速焊接，热影响区和焊接变形都很小，特别适用于热敏感材料的焊接。（3）激光不受电磁场的影响，不产生X射线，无需真空保护，可以用于大型结构的焊接。

    在起弧时，保持干伸长度稳定。起弧处由于工件温度较低，又无法象手工焊那样拉长电弧预热，所以应采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。收弧工艺：CO2焊收弧时，应保持干伸长度不变，并把燃烧点拉到熔池边缘处停弧，焊机自完成回烧、消球、延时气保护的收弧过程。

     一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；

     电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。

     在密闭容器内焊接时，应设法通风或两个人轮换操作。在容器内焊接时，应使用胶皮绝缘防护用具，并在附近安设一个电源开关，由助手专门负责看管和监护，同时要听从焊接操作人员指示，随时通断电源。

     焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。