6G白钢焊接位置中，较大级别的操作焊接位置，这个位置的焊丝和运动手法不同于其它位置焊接。这类位置焊接的难点在于，焊接处于2G和5G口位置之间，容易造成上圈咬边，下圈下坠。因此在焊接中必须重新选择合适的参数，焊接电流中相对于固定口焊接，电流小于10％左右，送丝位置采用内加丝，焊缝平行焊把运丝手法。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
助水冷喷嘴等措施，可以使电弧的弧柱区横截面积减小，电弧的温度、能量密度、等离子的流速都显著提高，这种用外部拘束使弧柱受到压缩的电弧称为等离子弧。
直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
熔化两侧坡口边缘1.5mm～2mm为宜，采用摆动运条，有利于气体析出和熔渣上浮，可防止气孔和夹渣产生；施焊时宜要先排上道，再排下道，这样不仅可适当减少排焊道数，且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象，焊道之间过渡平缓，成型美观，利于提高焊缝质量和效率。
盖面层(加强焊层)焊接时，应先进行“填平补齐”，使焊肉高低一致，并不超过坡口面，保留坡口轮廓，调整好焊接电流，一次盖面，做到外型美观。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。动幅度大，所以无法在有障碍处施焊。
管道运输在国民经济发展中有巨大的推动作用，因为它具备费用低、运输量大等优点。焊接是管道安装的主要工序，焊接质量的好坏直接关系到管道能否可靠运行，对焊工提出较高的要求。既要保证质量，又要保证工期，那么氩电联焊将是良好的选择。
引弧：引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
第二层以后的焊接采用连续焊法，要注意减少工艺缺陷，焊接电流要适中，对于碳素钢和低合金钢焊件，焊后要控制缓慢冷却，为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件，对于奥氏体不锈钢焊件，则要求选择较小的焊接工艺规范，焊后自然冷却或使之快冷，防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。
气焊通常只适用于焊接厚度小于5mm的薄板。为避免产生较大的变形，焊接接头主要采用对接接头。由于气焊对接头表面的油污、铁锈以及水分等比较敏感，因此，须重视对焊件的焊前清理工作。
焊接中焊工常受到的辐射危害有强光、红外线、紫外线等。焊接中的电子束产生的X射线，会影响焊工的身体健康。