双面单点焊所有的通用焊机均采用这个方案。从焊件两侧馈电,适用于小型零件和大型零件周边各焊点的焊接。
氩弧焊,是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体,将空气隔离在焊区之外,防止焊区的氧化。
①首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流造应范围是150A—250A,铝例外)。
电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小,决定了电极与焊件接触面积的多少,在同等电流时,它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。
对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接,坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后,立即出现后拖情况,并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度,偏吹程度减弱。
引弧的方法包括以下两类: 1)不接触引弧:是指利用高频电压使电极末端与焊件间的气体导电产生电弧。焊条电弧焊很少采用这种方法。2)接触引弧:引弧时先使电极与焊件短路,再拉开电极引燃电弧。根据操作手法不同又可分为敲击法和划檫法两种。
焊前控制措施(1)刚性固定法是采用强制手段来减小焊后变形的。采用设计合理的组对组焊胎夹具,将焊件固定起来进行焊接,增加其刚性,达到减小焊接变形的目的,保证装配尺寸和形位公差要求。当薄板面积较大,焊缝较长时,可采用压铁法,分别放在焊缝两侧来减小焊接变形,如同时使用铜板压紧辅助散热,效果更佳;

根焊完成后,应立即进行焊层清理,紧接着进行热焊层及填充层的焊接;填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接;采用直线运条或稍作摆动;自上而下不断调整焊枪倾角,使焊丝保持如图2所示角度;每层焊接完毕,必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净,再焊下一层;
其优点因为电流大、间隙小,所以生产效率高,操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况,所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊,是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作,小指和无名指夹住焊丝控制方向,其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处,与钝边一起熔化进行焊接,要求坡口间隙大于焊丝直径,是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
正确的选用钨极和气体流量。 首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流适应范围是150~250A,铝例外)。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴,钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量,喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径,否则容易产生气孔。
回火防止器冻结时,可用热水或蒸气加热,禁止用火烤乙炔气发生器上的零件及其附属工具不能用绝铜制作,以防产生铜而引起爆炸。
所谓焊补,就是将熔化的金属液体浇注于需要连接的部件边缘处,等金属液体遇冷凝固后再通过锻打、研磨去除外观毛刺的焊接手法。这些专业术语听起来未免有些生硬,可是说到利用焊补这门手艺来吃饭的补锅匠,大家可能就会恍然大悟了。
单面焊双面成型焊接技术具有不受构建形状,尺寸和空间限制,设备简单,工艺灵活,适应性强,且焊接接头强度高,质量好等独到优点。广泛应用于锅炉压力容器,高压管道及重要的焊接结构施工。是国内外初级焊工考核的基本内容。也是我公司初级高压焊工的培训课程。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度,眼下,在太空焊接和水下焊接两个领域,人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一,然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境,这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散,令焊点难以形成。
当熔池熔合不好和送丝有送不动的感觉时,要降低焊接速度或加大焊接电流,如果是打底焊目光的注意力应集中在坡口的二侧钝边处,眼角的余光在缝的反面,注意其余高的变化。
手工电弧焊的引燃方法是采用接触法。具体应用时又可分为划擦法和敲击法两种。划擦法引弧动作似划火柴,对初学者来说易于掌握,但容易损坏焊件表面。敲击法引弧由于焊条端部与焊件接触时处于相对静止的状态,操作不当,容易造成焊条粘住焊件。此时,只要将焊条左右摆动几下就可以脱离焊件。


