氩气表中的流量计的刻度1格为1MP，1格表示氩气流量1L/min,浮球所指的刻度为流量值开关的旋转方向：顺时针旋转为关，逆时针旋转为开。氩气表(氩气流量计).
电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小，决定了电极与焊件接触面积的多少，在同等电流时，它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。
埋弧焊是以颗粒状焊剂为保护介质，电弧掩藏在焊剂层下的一种熔化极电焊接方法。埋弧焊的施焊过程由三个环节组成：1在焊件待焊接缝处均匀堆敷足够的颗粒状焊剂；2导电嘴和焊件分别接通焊接电源两级以产生焊接电弧；3自动送进焊丝并移动电弧实施焊接。
工艺和技术上还具有焊接区可见度好，便于观察、操作；焊接热影响区和焊接变形较小；熔池体积较小结晶速度较快，全位置焊接性能良好；对锈污敏感度低的优点。
按焊条的用途不同，焊条可分为结构钢焊条（碳钢焊条及低合金焊条）、不锈钢焊条、铸铁电焊条、耐热钢电焊条、低温电焊条、堆焊焊条、铜和铜合金、镍和镍合金、铝及铝合金焊条等，其中结构钢焊条应用较广。
这是一种不熔化极气体保护电弧焊，是利用钨极和工件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝的。焊接过程中钨极不熔化，只起电极的作用。同时由焊炬的喷嘴送进氩气或氦气作保护。还可根据需要另外添加金属。
采用熔点低于被焊金属的钎料（填充金属）熔化之后，填充接头间隙，并与被焊金属相互扩散实现连接。钎焊过程中被焊工件不熔化，且一般没有塑性变形。
气保焊机焊接电流的大小主要取决于送丝速度。送丝的速度越快，则焊接的电流就越大。焊接电流对焊缝的熔深的影响较大。当焊接电流为60~250A，即以短路过渡形式焊接时，焊缝熔深一般为1mm~2mm；只有在300A以上时，融身才明显的增大。电弧电压短路过渡时，则电弧电压可用下式计算：U=0.04I+16±2(V)此时，焊接电流一般在200A以。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
此外，对于角焊位置还规定了另外两种焊接位置。(5)平角焊位置角焊缝倾角0°，180°；转角45°，135°的角焊位置，见图1—15(e)。(6)仰角焊位置倾角0°，180°；转角225°，315°的角焊位置，见图1—15(f)。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
一、检查焊机输出接线规范、牢固，并且出线方向向下接近垂直，与水平夹角须大于70°。二、检查焊机电源、母材接地良好、规范；检查电缆连接处要可靠绝缘，用胶带包扎好；电源线、焊接电缆与电焊机的接线处屏护罩是否完好；
焊接气孔的形成机理,常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一，熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时，就形成气孔。
常用电弧焊方法：手弧焊手弧焊是各种电弧焊方法中发展较早、目前仍然应用较广的一种焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊条作电极和填充金属，电弧是在焊条的端部和被焊工件表面之间燃烧。涂料在电弧热作用下一方面可以产生气体以保护电弧，另一方面可以产生熔渣覆盖在熔池表面，防止熔化金属与周围气体的相互作用。
铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许的电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电极。（灰色）
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透；多层多道焊时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起，则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。