低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形.
铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许的电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电极。（灰色）
电弧焊往往会在工件表面形成烧蚀的痕迹，同时也会产生突出的焊缝。对整体造型平滑度有要求的场合，还需要对焊缝表面进行细致的打磨，这样涂上油漆后焊接的痕迹就非常不明显了。爷爷制作的这只“佩奇”由于进行过涂装，因此看不太出焊缝。不过作为眼睛的螺栓下部还是有烧蚀的痕迹，可见爷爷的做工还有改进之处。
焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常，若主机异常则应立即关闭焊机电源，由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等，如发现主机面板异常灯亮，经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除，则需电工维修解决。
对焊件馈电进行电焊时，应遵循下列原则：①尽量缩短二次回路长度及减小回路所包含的空间面积，以节省能耗；②尽量减少伸入二次回路的铁磁体体积，特别是避免在焊接不同焊点时伸入体积有较大的变化，以减小焊接电流的波动，保证各点质量衡定（在使用工频交流时）。
氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
引弧的方法包括以下两类： 1）不接触引弧：是指利用高频电压使电极末端与焊件间的气体导电产生电弧。焊条电弧焊很少采用这种方法。2）接触引弧：引弧时先使电极与焊件短路，再拉开电极引燃电弧。根据操作手法不同又可分为敲击法和划檫法两种。
冷裂纹：指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹，一般是在焊后一段时间（几小时，几天甚至更长）才出现，故又称延迟裂纹。
平焊是焊接件处于水平位置时，在焊接件上堆敷焊道的一种操作方法。在选定的焊接工艺参数及操作方法的基础上，利用电弧电压、焊接速度达到控制熔池温度、熔池形状来完成焊接焊缝。基本操作姿势（可分为三种：蹲姿、坐姿、站姿）。
焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。
在焊接大直径厚壁管道时，应尽量由两名焊工对称焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接顺序，以减少焊接应力。焊接结束时，要逐渐减小电流，并将电弧慢慢转移到坡口侧收弧，不允许突然断弧，以防止焊缝形成裂纹而开裂。
熔渣的更重要作用是与熔化金属产生物理化学反应或添加合金元素，改善焊缝金属能。手弧焊设备简单、轻便，操作灵活。可以应用于维修及装配中的短缝的焊接，特别是可以用于难以达到的部位的焊接。手弧焊配用相应的焊条可适用于大多数工业用碳钢、不锈钢、铸铁、铜、铝、镍及其合金。
学习难点 1、焊接电弧的组成及溶池的组成；2、焊接规范的选择；（如焊接电流、焊接速度、电弧长度、焊条角度）3、常见焊接缺陷及产生的原因。
按裂纹产生的原因分，又可把裂纹分为：（1）再热裂纹：接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属）的焊接热影响区内的粗晶区，一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展，呈晶间开裂特征。
不锈钢焊缝的颜色主要跟气体保护有很大关系，可采用纯度高的氩气，用高纯氩造价太高，但纯度至少三个九往上，再有就是小电流快速焊，摆动不要太宽，多层多道焊。