主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。 2、焊接电流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技术不佳。
运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。
焊接气孔问题： 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。
穿孔型等离子弧：焊接电流在100～300A，接头无需开坡口，不要留间隙。焊接时，等离子弧可以将焊件完全熔透并形成一个小通孔，熔化金属被排挤在小孔的周围，电弧移动，小孔随之移动，并在后方形成焊缝，从而实现单面焊双面一次成形。这种方法可以焊接的板厚上限为：碳钢7mm，不锈钢10mm。
压焊：是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
焊接保护：焊接前先要学会氩气保护，保护时，一人拿护罩保护上面，另一人拿护罩保护下面，保护者必须与焊接者配合好，焊完后要等到焊缝冷却后才可以松开保护罩，单面焊接双面成型特别要注意背面的保护，如果没有保护好，焊液便无法流动，也就无成型。
电子束焦点半径可调节范围大，控制灵活，适应性强，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。应用：特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂，成本高，焊件尺寸受真空室限制，装配精度要求高，且易激发X射线，焊接辅助时间长，生产率低，这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
焊条沿轴线向熔池方向送进使焊条熔化后，能继续保持电弧的长度不变，因此要求焊条向熔池方向送进的速度与焊条熔化的速度相等。如果焊条送进的速度小于焊条熔化的速度，则电弧的长度将逐渐增加，导致断弧；如果焊条送进的速度太快，则电弧长度迅速缩短，焊条未端与焊件接触发生短路，同样会使电弧熄灭。
第二种焊接方法，厚板的对接平角焊缝，根据焊接工艺规范，两块板的对接，焊角高度一定要大于或者等于较薄板的厚度。以10mm和8mm钢板对接为例，焊条3.2mm，电流135-140.先用直线行驶焊接方法打一遍底，第二遍用正圆法压其一遍焊道的三分之二，然后上面再画正圆，采用画正圆的好处就是能控制住焊道不咬边，而且焊道高低相同，宽度相等，药皮不用敲，自动就翘起来了。
焊接操作 1，定位焊，考虑到仰焊部位采用内添丝法焊接，仰焊位置坡口间隙为2.0～2.5mm,平焊位置坡口间隙为2.8～3.0mm,焊丝为2.4mm。由于是压力容器、碳当量比较高的钢材在氩弧焊打底时通常要内充氩保护，并在未焊接部位贴上耐高温胶带；
电弧焊过程中通常会采取以下措施：（1）在焊接过程中，对熔化金属进行机械保护，使之与空气隔开。保护方式有三种：气体保护、熔渣保护和气-渣联合保护。
真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。
焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。焊接范围广，几乎可以焊接所有金属材料，特别适宜焊接化学成份活泼的金属和合金。
焊接能力训练点,通过对简单工件进行焊接，培养学生的焊接工艺分析能力，动手操作能力，为今后从事生产技术工作打下坚实的基础。
焊缝的起头和收尾 1）焊缝的起头提问：为什么要把焊缝的起头和收尾拿出来单讲？焊缝的起头就是指开始焊接的部分，由于引弧后不可能迅速使这部分金属温度升高。所以起点部分的熔深较浅，焊缝余高较高。为了减少这种现象，可以采用较长的电弧对焊缝的起头处进行必要的预热，然后适当地缩短电弧的长度再转入正常焊接。
焊缝的起头和收尾 1）焊缝的起头提问：为什么要把焊缝的起头和收尾拿出来单讲？焊缝的起头就是指开始焊接的部分，由于引弧后不可能迅速使这部分金属温度升高。所以起点部分的熔深较浅，焊缝余高较高。为了减少这种现象，可以采用较长的电弧对焊缝的起头处进行必要的预热，然后适当地缩短电弧的长度再转入正常焊接。