综上，在焊接实习教学中，让学生学会观察熔池温度的变化，掌握有效控制焊池温度的方法，是学好焊接技术的基础，打好这个坚实的基础，才能有所突破，才能成为一名优秀的焊接技术工人。
检查工件是否合格：1.是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥）2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度，间隙为0—4mm，钝边为0—1mm。3.错边不能过大，一般在1mm内。4.定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。
钨极氩弧焊时，主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件，但是不接触，它们中间留有2～5mm的间隙。这两种方法的电压都很高，达到2000～3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间，形成火花放电，在高压作用下，电弧空间形成很强的电场，加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用，使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
单面焊双面成形的操作方法，不论对碳素钢、低合金钢或不锈钢的焊接，以及采用直流电源或交流电源，尽管焊接性能有很大差别，但其操作要领是一致的，主要要控制以下3个方面。
焊前预热：X70钢级较高，有较强的裂纹倾向，根焊前必须进行预热，将坡口及周围加热到80～120℃，方可进行根焊。 根焊：采用E6010纤维素下向焊，双人组合从管顶起焊。起焊点从顶点超过中心线5mm～8mm处起焊，从坡口表面上引弧，然后将电弧引至坡口根部，待钝边熔透后沿焊缝直拖向下。
立焊位置焊缝倾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，见图1—15(c)。(4)仰焊位置对接焊缝倾角0°，180°；转角270°的焊接位置，如图1—15(d)。
热镀锌电焊网知识：热镀锌电焊网用Q195线材经过大拔工艺拔成需要的丝经，进行校直截断，通过精密的自动化机械技术焊接制成，网面平整，结构坚固，整体性强，即使局部裁截或局部承受压力也不致发生松劲现象，电焊网成型后进行镀锌（热镀）耐腐蚀性好，具有一般铁丝网不具备的优点。
一些项目使用冷拉丝网而不镀锌；有些是镀锌的，但镀锌过程不能保证足够的厚度；一些焊镀锌电焊网生产过程首先镀锌然后焊接；一些工程焊接网格连接使用燃烧线绑定方法。所有这些都可能降低镀锌电焊网的耐久性。
氧气瓶、乙炔瓶未按规定放置的不能烧（明火距瓶10米以上，氧气与乙炔5米以上，高处作业明火在瓶10米以下）。7、气瓶爆晒或离热源较近，表面温度超过40oC的不能烧。 8、电焊室外雨中，气焊风力较大，未采取防雨、防风措施的不能烧。9、空间狭窄，通风不畅，登高作业无可靠操作平台或措施不能烧。10、损伤装饰、设备等表面，未采取成品保护措施的不能烧。
“摇把”实操演示焊嘴轻轻挨着坡口（起支撑作用）一侧停留并引燃电弧形成熔池，靠大拇指与食指摩擦送丝，随着焊嘴（热源及氩气气流保护迁移的方向）的摆动。熔滴在牵引力和表面张力作用下从坡口另一侧与该侧母材相连，等熔滴与另一侧母材形成稳定的熔池、焊缝后再摇摆回到母材原来一侧。月牙形锯齿形T型接头摇摆前进T型接头摇摆后退?如此反复，形成的焊缝两侧熔合良好，不易产生咬边及未焊透、未熔台，由于焊丝一直没有脱离氩气的保护圈，故焊缝内部、表面质量都能够保证。
根据焊条药皮的性质不同，焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物（CaO、Na2O等）的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用，焊接工艺性能较好，但焊缝的力学性能，特别是冲击韧度较差，适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接，是应用较广的焊条。
细节细节细节！焊前再准备,焊接工艺卡封塑后张贴在焊口附近便于焊工查看工艺参数；对施焊的焊口进行项目、材质、规格、焊口号、焊材进行标注；焊前再次确认焊材牌号，谨防错用焊材；
由于电焊二保焊采用的是自动连续送丝，手工焊采用的是每焊一根长度较短的焊条就要间断一下换一根焊条的方式，因此，电焊二保焊的生产效率比手工焊高；
熔焊：是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
焊接：电弧引燃后要在焊件开始的地方预热3—5秒，形成熔池后开始送丝。焊接时，焊丝焊枪角度要合适，焊丝送入要均匀。焊枪向前移动要平稳、左右摆动是二边稍慢，中间稍快。要密切注意熔池的变化，池熔池变大、焊缝变宽或出现下凹时，要加快焊速或重新调小焊接电流。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
学习难点 1、焊接电弧的组成及溶池的组成；2、焊接规范的选择；（如焊接电流、焊接速度、电弧长度、焊条角度）3、常见焊接缺陷及产生的原因。