其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
根据焊条横向摆动方法的不同，焊接过程中常用的运条方法有：直线往复运条方法、月牙形运条方法、斜圆圈形运条方法、三角形运条方法和锯齿形运条方法。
打底焊，采用内添丝法，可以利用镜子观察对口间隙和熔池情况完成打底焊缝下半部分；操作过程中，焊嘴要始终保持在焊缝中心区域，正确的氩弧焊枪角度是关键，焊枪要随着熔池均匀地左右摆动向前移动。
产品系选用优质的镀锌铁丝通过精密的自动化机械焊接制成。具有焊点牢固,结构合理,网孔均匀等特点,网面平整、结构坚固、整体性强，具有较强的耐腐蚀性也可以用于建筑业地板采暖的专用网片.现已在国内很多地区被广用。
为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。（2）多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度。焊接时采用直线形运条法。
焊接保护：焊接前先要学会氩气保护，保护时，一人拿护罩保护上面，另一人拿护罩保护下面，保护者必须与焊接者配合好，焊完后要等到焊缝冷却后才可以松开保护罩，单面焊接双面成型特别要注意背面的保护，如果没有保护好，焊液便无法流动，也就无成型。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
由于电焊二保焊工作时只有二氧化碳气体保护熔池，对弧光几乎起不到遮挡作用，而手工焊由于有被电弧熔化的焊药覆盖熔池，对弧光的遮挡有较大帮助，因此，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊要大许多，所以，在电焊二保焊工作过程中更要加强对电焊弧光的防护。
焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。
氩弧焊有一定的帮助。外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。
具体操作方法是:引弧后，拉长电弧进行预热(平焊预热时间短，不十分明显，对仰焊位置则是很明显的)，当达到半熔化状态时(即在电焊护目镜下看到被预热的坡口边出现“汗珠”时约3——4秒钟)，压低电弧，熔化击穿钝边，使之出现一个比对口间隙稍大的“熔孔”，从而保证熔敷金属一部分过渡到焊缝根部及背面并与熔化的母材共同组成熔池。
在安装过程中常见的磁偏吹现象，主要是以下原因产生：1）随着电流进入工件并向工件接地点传出时电流流动方向大小的变化，产生感应磁场。 2）在进行大的钢结构件焊接时，磁偏吹主要来自焊件的剩磁场。当焊件有较大的剩磁场时，它与电弧磁场叠加，从而改变了电弧周围磁场的均匀性，使电弧向磁场较强一方偏移，形成磁偏吹。
加强电焊工个人防护措施,加强个人防护，可以防止焊接时产生的有毒气体和粉尘的危害。作业人员必须使用相应的防护眼镜、面罩、口罩、手套，穿白色防护服、绝缘鞋，决不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通风条件差的封闭容器内工作，还要佩戴使用有送风性能的防护头盔。
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是： 1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。2、焊接区域保护不好。3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。