氩弧焊鱼鳞焊的焊接技巧：氩弧焊是用氩气与空气隔离出一小块空间.再用钨极棒作导体的焊接方法.电流、钨极、焊把的运动放向等,都会对焊接 外观有直接的影响.在钨极的形状、焊把的运动方向正确时. 焊接用的电流对焊道成形有重要关系,电流过大,形成的溶池(溶化的金属面积)也就随之增大,在规定的焊接宽度内溶池就会下坠,形成焊道的上部凹陷,下面凸出的现像,
从仰焊位置到立焊位置的打底焊采用内添丝断续添丝法，当焊丝末端送入熔池边缘被熔化后，即将焊丝移离熔池，稍停一会儿，再将焊丝末端送入熔池边缘，按照这样的顺序断续地点滴送入熔池。从立焊位置到平焊位置时，将内添丝改为外添丝焊丝端部紧贴在钝边位置用连续添丝法均匀地将焊丝送入熔池，这样打底焊缝反面成形比较平整美观。
槽焊缝：两板相叠，其中一块开长孔，在长孔中焊接两板的焊缝，只焊角焊缝者不称槽焊。 (2)按施焊时焊缝在空间所处位置分为平焊缝、立焊缝、横焊缝及仰焊缝四种形式。 (3)按焊缝断续情况分为连续焊缝和断续焊缝两种形式。
真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。
熔池温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系，针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。
当坡口对口间隙增大或坡口钝边减小时．该作用力增大，电弧向后偏吹严重；而采用定位焊或提高定位焊焊缝密度，使熔池前、后方对电弧空间的分磁能力差距缩小．均有助于克服磁偏吹现象。
单位时间内完成的焊缝长度称为焊接速度。焊接速度过快或过慢都将影响焊缝的质量。焊接速度过快，熔池温度不够，易造成未焊透、未融合和焊缝过窄等现象。若焊接速度过慢，易造成焊缝过厚、过宽或出现焊穿等现象。掌握合适的焊接速度有两个原则：一是保证焊透，二是保证要求的焊缝尺寸。
其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
钢铁材料的焊接历史也非常久远，从公元前10世纪左右开始，随着冶铁技术的传播，用来焊接铁器的锻焊技术也流传开来。铁匠们将需要焊接的铁制工件分别加热到赤红状态，然后对接锻打，促使来自不同工件的物质相互扩散，较后完成连接。不过，直到大约19世纪末，人类所掌握的钢铁焊接工艺几乎只有锻焊和焊补两种。
由于电焊二保焊工作时只有二氧化碳气体保护熔池，对弧光几乎起不到遮挡作用，而手工焊由于有被电弧熔化的焊药覆盖熔池，对弧光的遮挡有较大帮助，因此，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊要大许多，所以，在电焊二保焊工作过程中更要加强对电焊弧光的防护。
焊接气孔问题： 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。
裂纹的危害尤其是冷裂纹，带来的危害是灾难性的。世界上的压力容器事故除极少数是由于设计不合理，选材不当的原因引起的以外，绝大部分是由于裂纹引起的脆性破坏。
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
采用短弧操作，防止产生气孔，利于坡口根部熔透，防止产生未焊透和未熔合，同时要防止产生内凹和塌陷，并做到更换焊条时接头处饱满。根焊焊完后，应彻底清除表面熔渣和飞溅，尤其是焊缝与坡口表面交界处应清理干净，避免在下层焊道焊接时产生夹渣。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。 钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
等离子弧是电弧的一种特殊形式，是一种具有高能量密度的电弧，仍然是气体导电现象。等离子弧焊接是利用等离子弧的热量加热＆熔化工件和母材实现焊接的方法。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。