电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
焊前准备：阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，（如焊接铝合金则需要用交流焊机），正确的选用钨极和气体流量。
其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。动幅度大，所以无法在有障碍处施焊。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
塌陷单面焊时由于输入热量过大，熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落，成形后焊缝背面突起，正面下塌。4）表面气孔及弧坑缩孔。（5）各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
焊前预热：X70钢级较高，有较强的裂纹倾向，根焊前必须进行预热，将坡口及周围加热到80～120℃，方可进行根焊。 根焊：采用E6010纤维素下向焊，双人组合从管顶起焊。起焊点从顶点超过中心线5mm～8mm处起焊，从坡口表面上引弧，然后将电弧引至坡口根部，待钝边熔透后沿焊缝直拖向下。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
钎焊：是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
直线形运条法焊接时焊条不作横向摆动，沿焊接方向作直线运动，常用于开I形坡口的对接平焊、多层焊的其一层焊道或多层多道焊。
断弧焊的基本原理及焊接方法是什么 基本原理：固然上述出现的焊接缺陷各异，但产生各种缺陷的原因却都有一个共同之处：熔池温度过高。因此断弧焊的基本原理就在于当焊接中熔池温度过高时利用断弧方式使熔池短暂的冷却，然后再继续焊接，从而将熔池温度控制在较为合适的范围内。
钢铁接触到氧炔焰很快就会熔化。利用这一性质，生产上常用氧炔焰来焊接或切割金属，通常称作气焊和气割。气焊；是利用氧炔焰的高温将两块金属熔接在一起，关键是要使高温下的金属不被空气中的氧气氧化。
产生的原因：钨极不直，钨极端部形状不准确，产生打钨后未修磨，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误。
坡口效应在开坡口的平板对接焊中．由于熔池前方存在坡口对口间隙，因而对电弧前方磁场的分磁作用减弱，使电弧前方的磁力线密度高于后方．从而使电弧受到一个与焊接方向相反的磁场力作用。
焊接保护：焊接前先要学会氩气保护，保护时，一人拿护罩保护上面，另一人拿护罩保护下面，保护者必须与焊接者配合好，焊完后要等到焊缝冷却后才可以松开保护罩，单面焊接双面成型特别要注意背面的保护，如果没有保护好，焊液便无法流动，也就无成型。
熔池温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系，针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
引弧维弧比较容易，所以在焊铝制工件时，尽量采用纯钨极；但是由于纯钨极的耐高温性能不如铈钨极，同时交流氩弧焊时，钨极发热要高于直流焊接，所以钨极直径选择要求稍大。
在工作中，如果气瓶离自己较远，不方便查看气流大小时可以将喷嘴对准脸部来感觉气流大小，时间长了就可以大概判断气体流量大小。需要注意的是为保证氩气纯度，氩气瓶内气体压力为0.5MPa时，应该换气不可使用完。