弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
平角焊缝的焊接方法分为两种，一种是可以一次焊接成型的薄板，另外一种是两块厚板的对接，这个就需要排焊，一次焊接不能成功。
产生气孔的主要原因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
一般来说，焊接是一种利用加热或加压的方式接合金属或其他热塑性塑料，在焊接接头处形成冶金结合，使之连接为整体的工艺技术。相互连接的材料可以是同种金属，也可能是异种金属，甚至是金属和陶瓷。
坡口效应在开坡口的平板对接焊中．由于熔池前方存在坡口对口间隙，因而对电弧前方磁场的分磁作用减弱，使电弧前方的磁力线密度高于后方．从而使电弧受到一个与焊接方向相反的磁场力作用。
虽然在焊接过程中存在这样那样的职业危害影响焊工身体健康但是只要采取有效的防护措施是可以将危害程度减轻或削弱的。
单面双点焊从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。单面馈电往往存在无效分流现象，浪费电能，当点距过小时将无法焊接。在某些场合，如设计允许，在上板二点之间冲一窄长缺口可使分流电流大幅下降。
盖面层(加强焊层)焊接时，应先进行“填平补齐”，使焊肉高低一致，并不超过坡口面，保留坡口轮廓，调整好焊接电流，一次盖面，做到外型美观。
在焊接时，不可将工件拿在手中或用手扶着进行焊接。连续焊接超过一小时后，检查焊机电缆，如温度达到80℃时，须切断电源。
直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。
运条操作的禁忌：1）运条时采用敲击法对初学者较难掌握，一般容易发生电弧熄灭或造成短路现象，这是没有掌握好离开焊件时速度和保持一定距离的原因。 2）采用划擦法运条比较容易掌握，如果操作时焊条上拉太快或提得太高，都不能引燃电弧或电弧只燃烧一瞬间就熄灭。相反，动作太快则可能使得焊条与焊件粘在一起，造成焊接回路短路。
“氧炔焰”是指乙炔（乙炔俗称电石气，是用碳化钙跟水反应而产生的）在氧气中燃烧的火焰，其反应文字表达式为：乙炔+氧气二氧化碳+水。在此反应中放出大量的热，使氧炔焰的温度可达3000℃以上。
焊接实习教学中，学生在焊条电弧焊实习操作时，经常出现焊瘤、烧穿、未焊透，内凹、夹渣，成形不良等缺陷，分析产生这些缺陷的原因，主要是学生在焊接操作过程中，不善于观察熔池温度的变化，没有有效地控制熔池的温度而产生上述缺陷。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
第五步，将上一层焊缝表面进行再一次填丝焊接，如果氩气不纯或有些部位漏气，试气时就会出现气孔，自熔是指把母材或焊缝表面熔化,但不需要填充焊丝。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
盖面焊应该做到焊缝外观尺寸合格，无焊接缺陷，成型美观，是焊口的较后一道工序，也是关键工序。斜45℃管口盖面焊，有突出的难点，外观容易出现咬边和焊缝超高的缺陷，焊道之间容易出现沟槽，必须采用适当的工艺方法：严格按工艺参数要求，采用直线稍加摆动运条，摆动幅度要适当，