对焊接熔池进行冶金处理，主要通过在焊接材料（焊条药皮、焊丝、焊剂）中加入一定量的脱氧剂（主要是锰铁和硅铁）和一定量的合金元素，在焊接过程中排除熔池中的FeO，同时补偿合金元素的烧损。
特点：热镀锌电焊网网面平整、网孔均匀、经纬丝平直、对角线精度在3-5毫米之内。其网面结构坚固、整体性强，具有较强的耐腐蚀性、美观性、用途广泛等特点。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
焊接注意事项 ①在采用低氢型焊条焊接平面对接焊缝时，除了焊条一定要按规定烘干外，焊件的焊接处必须彻底清除油污、铁锈、水分等，以免产生气孔。 ②在操作时，一定要采用短弧，以防止空气侵入熔池。 ③采用月牙形运条法，可使熔池冷却速度缓慢，有利于焊缝中气体的逸出，以提高焊缝质量。
焊缝收弧时要保证熔池内部的气体充分排出，并防止因收弧太快，熔池暴露造成空气侵入，从而产生冷缩孔、内部气孔等缺陷。
电源：陡降电源、直流正接；焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料：保护气体、钨极 适用范围：广泛用于工业生产，特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接，如钛合金的导弹壳体，飞机上的一些薄壁容器等。
打底焊。氩弧焊打底一般在平焊和两侧立焊位置定位焊三点，长度30~40mm，高度3～4mm。如果采用无高频引弧装置的焊机进行接触引弧，要看准位置，轻轻地点固，不得用力过猛。电弧引燃后移向始焊位置，稍微停顿3～5s，待出现清晰熔池后，即可往熔池内送丝。小直径管道的填丝，应采用靠丝法或内填丝法；大直径管道由于焊丝消耗较多，应采用连续送丝法。送丝速度以充分熔化焊丝和坡口边缘为准，焊丝与喷嘴保持一定角度。
在电弧焊过程中，液态金属、熔渣和气体三者相互作用，是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性，焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在金属中形成的孔穴称为气孔。常见的气孔有三种，氢气孔呈喇叭形；一氧化碳气孔呈链状；氮气孔多呈蜂窝状。焊丝、焊件表面的油污、氧化皮、潮气，保护气体不纯或熔池在高温下氧化等，都是产生气孔的原因。
氢氧焰的温度可高达2500——3000℃，就连熔点很高的石英（熔点在1715℃）也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此，氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的，HO焰的O具有强氧化性，有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1价的C具有还原性，用C2H2焰不但可以焊接金属，还可以用C2H2做保护气，防止空气中的O氧化被焊接的金属。
收弧：如果直接收弧很容易产生缩孔，如果是有引弧器的焊枪要断续收弧或调到适当的收弧电流慢收弧，如是没有引弧器焊机则缓将电弧引到坡口的一边，不要产生收缩孔，如产生收缩孔要打磨干净后方可施焊。
焊丝采用与管道化学成分相同或相当的焊丝，焊丝直径以Φ1.6~Φ2.0mm为宜，焊丝表面不得有锈蚀和油污等。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
酸性焊条接引弧时可稍将电弧拉长，对坡口根部进行预热，然后压低电弧进行正常焊接。碱性焊条则由于药皮特性对根部熔透有利，不需采用酸性焊条的引弧方式，但不要直接引弧，应在坡口前端一距离引弧后，迅速拉回起焊端，并压低电弧进行焊接。
焊接的分类方法很多，若按焊接过程中金属所处的状态不同，可把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类，每一类又包括许多焊接方法。熔焊是在焊接过程中，将焊件接头加热至融化状态而不加压力完成的焊接方法。如气焊、手工电弧焊等。
对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接，坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后，立即出现后拖情况，并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度，偏吹程度减弱。
相背接头：两焊缝的起头相接，要求先焊缝的起头略低些，后焊的焊缝必须在前条焊缝始端稍前处起弧，然后稍拉长电弧将电弧逐渐引向前条焊缝的始端，并覆盖前焊缝的端头，待焊平后，再向焊接方向移动。