气孔的分类,气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
焊缝的位置,平焊时应选用较大直径的焊条。立焊、横焊、仰焊时为减小热输入,防止熔化金属下淌,应采用小直径焊条并配合小电流焊接。焊接层数,多层焊时为保证根部焊透,其一层焊道应采用小直径焊条焊接,以后各层可以采用较大直径焊条焊接,以提高盛产率。接头形式,搭接接头、T形接头多用作非承载焊缝,为提高生产效率应采用较大直径的焊条。
高热输入窄间隙焊,主要用于普通碳钢,目的是提高生产效率。一般焊丝直经为2.4——4.8mm,采用大电流;由于直流反极性易造成梨形熔深而产生裂纹,为此使用直流正接或脉冲电流焊接法,能获得良好的效果。由于受干伸长限制,板厚小于40mm且只能平焊;如果板厚超过40mm,则也应该采用导电嘴深入到间隙中去的结构,同时间隙增大至11——15mm。在横向和高度方向的跟踪系统,目前以接触式的机城——电气系统传感器为主。
氩弧焊的原理:氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。
单位时间内完成的焊缝长度称为焊接速度。焊接速度过快或过慢都将影响焊缝的质量。焊接速度过快,熔池温度不够,易造成未焊透、未融合和焊缝过窄等现象。若焊接速度过慢,易造成焊缝过厚、过宽或出现焊穿等现象。掌握合适的焊接速度有两个原则:一是保证焊透,二是保证要求的焊缝尺寸。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。
层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中,将硫化物(MnS)、硅酸盐类等杂质夹在其中,形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下,金属沿轧制方向的杂物开裂。
运条的方法很多,选用时应根据焊缝接头的形式、装配间隙、焊缝的空间位置、焊条直径与性能、焊接电流及焊工技术水平等方面因素而定。焊条在运行时应该稍作横向摆动,其目的是能获得均匀一致的焊缝成形,同时也是为了控制熔池温度,防止由于熔池温度过高而产生焊缝的烧穿现象。
焊接的分类方法很多,若按焊接过程中金属所处的状态不同,可把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类,每一类又包括许多焊接方法。熔焊是在焊接过程中,将焊件接头加热至融化状态而不加压力完成的焊接方法。如气焊、手工电弧焊等。
在焊修乙炔气发生器前,必须用清水冲洗干净并用明火试爆,确实无误后,方可旋焊。移动式乙炔气发生器附近,严禁接触火源距焊接现场保持10米以上。
焊接位置种类根据GB/T3375—94《焊接术语》的规定,焊接位置,即熔焊时,焊件接缝所处的空间位置,可用焊缝倾角和焊缝转角来表示。有平焊、立焊、横焊和仰焊位置等。
弧柱电场强度较高比之熔化极气体保护焊有如下特点:(1)设备调节性能好,由于电场强度较高,自动调节系统的灵敏度较高,使焊接过程的稳定性提高;
熔化极气体保护焊选用电源时须考虑配合的送丝系统。这一点在后面谈到其焊接时要详细说明。当焊丝直径较细时(φ≤1.6mm),可用等速送丝系统配合平特性弧焊电源。当焊丝直径较粗时(φ>1.6mm),宜用变速送丝系统配合缓降特性弧焊电源,通常可采用弧焊整流器。而铝及其合金的焊接,则可用矩形波交流弧焊电源。

因为有一定的技术性和技能要求,不同水平的焊工所焊接产品的效果和质量区别较大。高水平的焊工工资是很高的。一般水平的焊工在江苏地区的较低收入在3000元左右,如果是记件工资可能会更高些。
焊前控制措施(1)刚性固定法是采用强制手段来减小焊后变形的。采用设计合理的组对组焊胎夹具,将焊件固定起来进行焊接,增加其刚性,达到减小焊接变形的目的,保证装配尺寸和形位公差要求。当薄板面积较大,焊缝较长时,可采用压铁法,分别放在焊缝两侧来减小焊接变形,如同时使用铜板压紧辅助散热,效果更佳;
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用,而发生组织和性能变化,这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同,焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象,也使焊件性能下降,恶化焊接性。这就需要调整焊接条件,焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。
氩气表中的流量计的刻度1格为1MP,1格表示氩气流量1L/min,浮球所指的刻度为流量值开关的旋转方向:顺时针旋转为关,逆时针旋转为开。氩气表(氩气流量计).
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时,由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有:高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
熔池温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系,针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是: 1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。2、焊接区域保护不好。3、焊接电流过小,弧长过长,焊接速度过快。


