产生夹渣的原因有：焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。预防对策为：保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于气体保护区内，选择合适的钨极直径和焊接电流，提高操作技术，正确修磨钨极端部尖角，发生打钨时应重新修磨。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。
焊接速度对焊缝内部与外观的质量都有重要影响，当电流电压一定时：焊速过快：熔深、熔宽、余高减小，成凸型或驼峰焊道，焊趾部咬肉。焊速过快时，会使气体保护作用受到破坏，易产生气孔。同时焊逢的冷却速度也会相应加快，因而降低了焊逢金属的塑性和韧性。并会使焊逢中间出现一条棱，造成成型不良。
激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
焊条使用前按照焊条厂家说明书要求对焊条进行烘燥；焊丝按照牌号分类摆放为焊条使用前按照焊条厂家说明书要求对焊条进行烘燥,施焊的技术准备编制大口径管道焊接作业指导书报审监理、业主同意； 焊接工艺卡、热处理工艺卡支持性文件齐全.
熔焊：是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
产生气孔的主要原因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
从被焊接的厚度来看，TIG焊特别适用于焊接3mm以下的薄板，不足1mm厚的薄件也可以获得满意的焊接质量。通常，较厚的工件不大采用TIG焊。但是当要求较高时，厚壁件仍然采用TIG焊，例如厚壁管子、阀门法兰盘等的焊接，即可采用填丝TIG焊。这时的生产效率尽管低一些，但是可以保证较高的焊接质量，特别是其漂亮平滑的焊缝外观，通常是熔化极焊接方法所不能达到的。
其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
直流反接：当工件接阴极，焊条接阳极时，称为直流反接，此时工件受热较小，适合焊接薄小工件。采用交流焊机焊接时，因两极极性不断交替变化，故不存在正接或反接问题。
分段退焊接头：这是先焊焊缝的起头和后焊的收尾相接，要求后焊缝焊至靠近前焊焊缝的始端时，应改变焊条角度，使焊条指向前焊缝的后端，拉长电弧，待形成熔池后，再压低电弧，往回移动，较后返回原来熔池处收弧。接头连接的平整与否，与焊工的操作技术有关，同时还与接头处温度高低有关。温度高，接的越平整。
立焊 焊接电流：70~80A①做击穿动作时，焊条倾角应稍大于90°，出现熔孔后立即恢复到70°~80° ②横向摆动时，向上的幅度不宜过大 ③接头时，须先将焊道端部修磨成缓坡后，再进行接头操作 ④焊接时，焊件背面应保持1/2的弧柱 ⑤在保证背面成形的前提下，焊道越薄越好。
学电焊，仅仅是靠实践教学还是远远不够的，我们在进行电焊工培训的过程中，一定要教会学员看懂一些基本的手法图，理论与实践结合，我们才会达到较好的教学效果。
白钢氩弧药芯焊丝也是自保焊丝的一种，如TGF308这类焊材标号相对于实心的ER开头的焊丝，内部充满了药粉。焊丝铁水量很少，和普通实心打底焊接有很大的区别，这种焊丝内部的的药粉占很大的比例。在建立融池后，铁水和药渣一起流动。焊缝融池不好观察，在焊接时候不能采用实心氩弧焊丝的单边点送丝焊接了。
运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。