自保护药芯焊丝半自动焊。自保护药芯焊丝半自动焊特别适用于户外有风的场合，它不使用CO2，靠药芯产生的气体保护，抗风性好，可用于管道的高熔敷率的全位置焊。目前，以林肯公司生产的自保护药芯焊丝为各国所认同，其品牌有NR-207、NR-204-H、NR-208-H等多种,可适用于X70、X80等管道的立下向焊。但该方法在打底焊时，焊根易出现未熔合的缺陷。
再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
焊接时，焊道与母材之间，未完全熔化结合的部分称未熔合。往往与未焊透同时存在，两者的区别在于：未焊透总是有缝隙，而未熔合是一种平面状态的缺陷，其危害犹如裂纹，对承载要求高和塑性差的材料危害更大，所以未熔合是不允许存在的缺陷。
焊接的分类方法很多，若按焊接过程中金属所处的状态不同，可把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类，每一类又包括许多焊接方法。熔焊是在焊接过程中，将焊件接头加热至融化状态而不加压力完成的焊接方法。如气焊、手工电弧焊等。
气割设备主要是割炬和气源。割炬是产生气体火焰、传递和调节切割热能的工具，其结构影响气割速度和质量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光洁。手工操作的气割割炬，用氧和可燃气体的气瓶或发生器作为气源。半自动和自动气割机还有割炬驱动机构或坐标驱动机构、仿形切割机构、光电跟踪或数字控制系统。大批量下料用的自动气割机可装有多个割炬和计算机控制系统。
镜面焊简单地讲就是通过观察镜子内的熔池进行焊接的新型操作方法。即根据镜面成像原理，在肉眼无法观察到焊口位置附近放置一面镜子，通过观察镜子内的熔池来控制焊接操作的一种方法。主要用于密排管、墙面管、地面管、障碍物管等的焊接；在实际操作过程中，常用的焊接方法是焊条电弧焊、钨极氩弧焊、钎焊等；
引弧的方法包括以下两类： 1）不接触引弧：是指利用高频电压使电极末端与焊件间的气体导电产生电弧。焊条电弧焊很少采用这种方法。2）接触引弧：引弧时先使电极与焊件短路，再拉开电极引燃电弧。根据操作手法不同又可分为敲击法和划檫法两种。
在焊接时，不可将工件拿在手中或用手扶着进行焊接。连续焊接超过一小时后，检查焊机电缆，如温度达到80℃时，须切断电源。
一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；
工作原理：氩弧焊在主回路、辅助电源、驱动电路、保护电路等方面的工作原理是与手弧焊是相同的。在此不再多叙述，而着重介绍氩弧焊机所特有的控制功能及起弧电路功能。
手工电弧焊（焊条电弧焊）是用手工操纵焊条进行焊接的一种方法。实现手工电弧焊的能量是利用气体介质中的放电过程产生的能量。
运条的方法很多，选用时应根据焊缝接头的形式、装配间隙、焊缝的空间位置、焊条直径与性能、焊接电流及焊工技术水平等方面因素而定。焊条在运行时应该稍作横向摆动，其目的是能获得均匀一致的焊缝成形，同时也是为了控制熔池温度，防止由于熔池温度过高而产生焊缝的烧穿现象。
裂纹是在焊接应力及其它致脆因素作用下，焊接接头中局部区域的金属原子结合力遭到破坏而形成的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。裂纹有热裂纹和冷裂纹之分。焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹叫做热裂纹。
如氩弧焊的特点 焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝。
熔滴过渡：（1）、短路过渡（短弧、细丝、小电流）适用于薄板全位置焊接；（2）、细颗粒过渡，粗丝、长弧、大电流焊接；（3）、潜弧射滴过渡（很少用）。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。
适用范围：目前CO2气体保护焊广泛应用于机车制造、船舶制造、汽车制造、采煤机械制造等领域。适用于焊接低碳钢、低合金钢、低合金高强钢，但是不适合于焊接有色金属、不锈钢。尽管有资料显示CO2气体保护焊可以用于不锈钢的焊接，但不是焊接不锈钢的首选。
气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
