气保焊初学者的技巧二：焊接操作流程焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。
焊条的移动速度对焊缝质量、焊接生产率有很大的影响。如果焊条移动速度太快，则电弧来不及熔化掉足够的焊条与母材金属，易产生未焊透或焊缝较窄；若焊条移动速度太慢，则会使熔池温度过高，从而烧穿焊件，还引起焊瘤、焊道太宽、金属堆积、焊缝过高、外形不整齐等现象。在焊接较薄焊件时容易焊穿。故要求焊条的移动速度必须适当才能使焊缝均匀。
焊接气孔问题： 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
手工钨极氩弧焊时喷嘴的选择方法,喷嘴大小和形状直接影响氩气保护区的保护范围和效果，常用的喷嘴有6号，7号，8号，10号。喷嘴直径的选择不宜过大,否则会妨碍操作,浪费氩气;但也不宜过小,否则熔池保护不好，容易产生缺陷，并且会烧损喷嘴。
焊后控制措施，采用多点加热的方式矫正薄板焊后的凹凸变形，加热点直径一般不小于15mm，加热时点与点的距离应随着变形量的大小而定，一般在50——100mm之间，配合使用专业的调平设备真空调平机效果更佳；
预压（F＞0，I=0）这个阶段包括电极压力的上升和恒定两部分。为保证在通电时电极压力恒定，预压时间必须保证，尤其当需连续点焊时，须充分考虑焊机运动机构动作所需时间，不能无限缩短。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。 钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。
喷嘴形状或直径选择不当;喷嘴被堵塞;焊丝伸出太长；(6)操作不熟练,焊接参数选择不当；(7)周围空气对流太大；(8)给定电压过高；
电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小，决定了电极与焊件接触面积的多少，在同等电流时，它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。
开坡口对接接头的焊接，可采用多层焊法（图2-4）或多层多道焊法。（1）多层焊时，对其一层的打底焊道应选用直径较小的焊条，运条方法应以间隙大小而定，当间隙小时可用直线形，间隙较大时则采用直线往返形，以免烧穿。当间隙很大而无法一次焊成时，就采用三点焊法。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
电弧：一种强烈而持久的气体放电现象，正负电极间具有一定的电压，而且两电极间的气体介质应处在电离状态。引燃焊接电弧时，通常是将两电极（一极为工件，另一极为填充金属丝或焊条）接通电源，短暂接触并迅速分离，两极相互接触时发生短路，形成电弧。这种方式称为接触引弧。电弧形成后，只要电源保持两极之间一定的电位差，即可维持电弧的燃烧。
手工钨极氩弧焊时选择电源的种类和极性的方法,手工钨极氩弧焊的电源有直流电源和交流电源,直流电源有直流正接法和直流反接法。
分段退焊接头：这是先焊焊缝的起头和后焊的收尾相接，要求后焊缝焊至靠近前焊焊缝的始端时，应改变焊条角度，使焊条指向前焊缝的后端，拉长电弧，待形成熔池后，再压低电弧，往回移动，较后返回原来熔池处收弧。接头连接的平整与否，与焊工的操作技术有关，同时还与接头处温度高低有关。温度高，接的越平整。
被气割的金属材料应具备下列条件: 1.纯氧中能剧烈燃烧，其燃点和熔渣的熔点须低于材料本身的熔点。熔渣具有良好的流动性，易被气流吹除。2.导热性小。在切割过程中氧化反应能产生足够的热量，使切割部位的预热速度超过材料的导热速度，以保持切口前方的温度始终高于燃点，切割才不致中断。
