未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
焊缝截面成酒杯状，无指状熔深问题。电弧挺直性好，受弧长波动的影响，熔池的波动小。（4）电弧稳定0.1A，仍具有较平的静特性，配用恒流源，可很好的进行薄板的焊接（0.1mm）。（5）钨极内缩，防止焊缝夹钨（6）采用小孔焊接技术，实现单面焊双面成形。
熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
减压器装上后，应先开起气瓶，再开起减压器，工作结束后应先关闭气瓶，再关减压器，操作时焊工应在减压器侧面。氧气瓶中的氧气不允许全部放完，应保留0.1－0.2mpa的压力。 氧气胶管与乙炔气胶管不得换用或代用，管路连接处严防漏气。氧气瓶及减压器严禁接触油脂.
主要控制焊接电流、焊接速度、氩气流量三个参数。与手工焊相比，电弧和熔池可见，操作方便；可焊接活性金属的薄板结构；焊缝质量好，接头强度可达母材的80%～90%。1930年美国发明惰性气体保护焊，1957年中国开始使用钨极氩弧焊。可焊接不锈钢、高温合金、钛合金、铝合金等材料，用于核能、航空航天、船舶、电子、冶金等工业。
焊工技能有哪些呢？1)手工电弧焊的基本操作(平焊、立焊、横焊)及仰焊的操作和其要领。2)平角焊和立角焊的操作技术。3)常用金属材料的焊接方法。 4)熟练掌握气焊和气割的基础操作技术。 5)正确使用火焰的调整方法和火焰的应用范围(碳化焰、中性焰、氧化焰)。 6)掌握氩弧焊的引弧、送丝技术、具体的操作要点及参数调节、氩弧焊的应用范围。
焊接冶金过程产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物、硫化物等，称为夹渣。钨极电流过大或与焊丝碰撞而使端头熔化落人熔池中，产生夹钨。
焊接时，焊道与母材之间，未完全熔化结合的部分称未熔合。往往与未焊透同时存在，两者的区别在于：未焊透总是有缝隙，而未熔合是一种平面状态的缺陷，其危害犹如裂纹，对承载要求高和塑性差的材料危害更大，所以未熔合是不允许存在的缺陷。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
检查电缆连接处的螺钉紧固，螺丝规格为六角螺栓M10×30，平垫、弹垫齐全，无生锈氧化等不良现象； 三、焊机冷却风扇转动是否灵活、正常。四、检查接线处电缆裸露长度小于10mm。
运条的方法很多，选用时应根据焊缝接头的形式、装配间隙、焊缝的空间位置、焊条直径与性能、焊接电流及焊工技术水平等方面因素而定。焊条在运行时应该稍作横向摆动，其目的是能获得均匀一致的焊缝成形，同时也是为了控制熔池温度，防止由于熔池温度过高而产生焊缝的烧穿现象。
素质培养点 1、通过训练使学生建立起经济观点，质量观点和理论联系实际的科学态度； 2、对学生进行思想作风教育，使其在生产劳动中遵守纪律，爱护国家财产；大纲重点、学习难点和化解方法.
填充焊，打底焊完成后，焊缝下半部分肉眼无法观察到，只能全靠镜面焊进行填焊和盖面焊，首先对打底焊焊缝坡口两侧是否平整？如两侧有凹槽、中间有凸起等，必需将焊缝打磨平整才能开始填充焊；
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在金属中形成的孔穴称为气孔。常见的气孔有三种，氢气孔呈喇叭形；一氧化碳气孔呈链状；氮气孔多呈蜂窝状。焊丝、焊件表面的油污、氧化皮、潮气，保护气体不纯或熔池在高温下氧化等，都是产生气孔的原因。
