因为交流氩弧焊时不需添加其他药品和元素来清除氧化膜，仅仅依靠电弧来清除氧化膜，可在纯净的焊接电弧下，依靠焊件自身金属完成金属连接，这样既不会太多的改变焊缝金属成分，造成焊缝金属与母材金属过大的机械性能差异。同时没有残留的化学药品腐蚀焊缝金属，也不会像氧气乙炔及电焊一样产生很多焊接缺陷。所以氩弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接铝镁及其合金的较佳方式。
电弧焊往往会在工件表面形成烧蚀的痕迹，同时也会产生突出的焊缝。对整体造型平滑度有要求的场合，还需要对焊缝表面进行细致的打磨，这样涂上油漆后焊接的痕迹就非常不明显了。爷爷制作的这只“佩奇”由于进行过涂装，因此看不太出焊缝。不过作为眼睛的螺栓下部还是有烧蚀的痕迹，可见爷爷的做工还有改进之处。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
焊接的介绍焊接：通常是指金属的焊接。是通过加热或加压，或两者同时并用，使两个分离的物体产生原子间结合力而连接成一体的成形方法。分类：根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同，焊接方法可以分为三大类。
焊接质量好:根据焊接工艺评定选择合适的焊丝、钨极、焊接工艺参数及纯度符合要求的保护气体,能使焊缝根部良好的容合,当进行射线探伤时,合格率明显高。
激光的产生:物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。
烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷，它完全破坏了焊缝，使接头丧失其联接飞及承载能力。防治措施：选用较小电流并配合合适的焊接速度，减小装配间隙，在焊缝背面加设垫板或药垫，使用脉冲焊，能有效地防止烧穿。
焊缝截面成酒杯状，无指状熔深问题。电弧挺直性好，受弧长波动的影响，熔池的波动小。（4）电弧稳定0.1A，仍具有较平的静特性，配用恒流源，可很好的进行薄板的焊接（0.1mm）。（5）钨极内缩，防止焊缝夹钨（6）采用小孔焊接技术，实现单面焊双面成形。
增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大，但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷，降低接头的机械性能。焊接时，焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑： 1）根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大，焊件越厚，要求焊接电流越大。平焊低碳钢时，焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为： I=(35---55)d 。
钎焊：是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
手弧焊的主要设备是电焊机，电弧焊时所用的电焊机实际上就是一种弧焊电源，按产生电流种类不同，这种电源可分为弧焊变压器（交流）和直流弧焊发电机及弧焊整流器（直流）。
双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。图2-12b方案虽可在通用焊机上实施，但两点间电流难以均匀分配，较难保证两点质量一致由于采用推挽式馈电方式，使分流和上下板不均匀加热现象大为改善，而且焊点可布置在任意位置。其唯一不足之处是须制作二个变压器，分别置于焊件两侧，这种方案亦称推挽式点焊。两变压器的通电需按极性进行。
在安装过程中常见的磁偏吹现象，主要是以下原因产生：1）随着电流进入工件并向工件接地点传出时电流流动方向大小的变化，产生感应磁场。 2）在进行大的钢结构件焊接时，磁偏吹主要来自焊件的剩磁场。当焊件有较大的剩磁场时，它与电弧磁场叠加，从而改变了电弧周围磁场的均匀性，使电弧向磁场较强一方偏移，形成磁偏吹。
钨极氩弧焊时，主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件，但是不接触，它们中间留有2～5mm的间隙。这两种方法的电压都很高，达到2000～3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间，形成火花放电，在高压作用下，电弧空间形成很强的电场，加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用，使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
