熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
焊接电流与焊条直径:根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径,开焊时,选用的焊接电流和焊条直径较大,立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条,焊接电流:80-85A,填充,盖面层选用φ4.0mm的焊条,焊接电流:165-175A,合理选择焊接电流与焊条直径,易于控制熔池温度,是焊缝成形的基础。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
工艺和技术上还具有焊接区可见度好,便于观察、操作;焊接热影响区和焊接变形较小;熔池体积较小结晶速度较快,全位置焊接性能良好;对锈污敏感度低的优点。
酸性焊条接引弧时可稍将电弧拉长,对坡口根部进行预热,然后压低电弧进行正常焊接。碱性焊条则由于药皮特性对根部熔透有利,不需采用酸性焊条的引弧方式,但不要直接引弧,应在坡口前端一距离引弧后,迅速拉回起焊端,并压低电弧进行焊接。
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
引弧时如果焊条粘住焊件,应立即将焊钳放松。若短路时间过长,短路电流过大会使电焊机烧坏。
高压焊工一律凭证上岗,高水平的焊工是一个火电工程焊接质量的保证,参加鸳鸯湖工程高压焊口焊接的焊工都必须持有技术质量监督局颁发的焊工证,并报审监理同意,上岗前必须考核合格。
焊接气孔的形成机理,常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
由于电焊二保焊工作时只有二氧化碳气体保护熔池,对弧光几乎起不到遮挡作用,而手工焊由于有被电弧熔化的焊药覆盖熔池,对弧光的遮挡有较大帮助,因此,电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊要大许多,所以,在电焊二保焊工作过程中更要加强对电焊弧光的防护。
钨极氩弧焊时,主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件,但是不接触,它们中间留有2~5mm的间隙。这两种方法的电压都很高,达到2000~3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间,形成火花放电,在高压作用下,电弧空间形成很强的电场,加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用,使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
电焊知识:采用氩弧焊接有何优点和缺点氩弧焊:是钨极惰性气体保护焊的简称。在焊接过程中钨极不熔化,利用钨电极和焊件之间产生的电弧作为加热源,使焊缝金属熔化。同时由焊炬的喷嘴送出氩气对焊缝的熔化金属保护,还可根据需要另外添加填充金属。在国际上称为:TIG焊。

气焊利用乙炔在氧气中燃烧时3300度的高温来熔化母材局部,促使不同母材之间形成连接。作业时,将氧气和乙炔分别通入喷枪中进行混合,点火后喷嘴处即可形成高温氧炔焰。氧炔焰不仅可以用来实现焊接,也可以通过控制气量对特定的部分进行切割。适用于气焊的材料包括各种钢材以及钛合金等。目前,气焊多用于铸件的修补和作为钎焊的热源。
压焊是在加压条件下(加热或不加热)使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。
所谓焊补,就是将熔化的金属液体浇注于需要连接的部件边缘处,等金属液体遇冷凝固后再通过锻打、研磨去除外观毛刺的焊接手法。这些专业术语听起来未免有些生硬,可是说到利用焊补这门手艺来吃饭的补锅匠,大家可能就会恍然大悟了。
增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大,但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷,降低接头的机械性能。焊接时,焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑: 1)根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大,焊件越厚,要求焊接电流越大。平焊低碳钢时,焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为: I=(35---55)d 。
高级焊工培训项目里:管道向下焊,半自动向下焊也是热门。国内石油管道,一般采用管道向下焊技术:STT焊,RMD焊,纤维素下向焊,药心自保护向下焊等。下图,电焊学校学员练习管道向下焊技术。


