过小的二氧化碳气体流量,喷嘴结构不合理,喷嘴被飞溅金属部分堵死,喷嘴与焊工件间的距离过高和在过大的空气对流情况下焊接,都会使二氧化碳气体保护作用变坏。此时整条焊缝都有外部气孔,且成蜂窝状,与由于脱氧元素不足引起的气孔完全不相同。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透；多层多道焊时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起，则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。
对于全位置坡口，施工时通常采用以下方法：①在保证焊接质量的前提下，选用较小的焊接规范，以防止焊穿；②焊接时，先在平焊部位焊30~50mm长的焊缝来为平焊加强面作准备；③仰焊时，起头的焊缝要尽可能薄，同时仰焊的接头要叠加10~20mm；④为了增加中间部位的填充量，运条主要采用月牙形运条方式。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
多数的未焊透和未熔合与钢管组对时的错边、焊接时工艺参数的波动、操作者的水平、运条方法的选用、工作时急于求成等因素有一定关联；气孔和夹渣除去与环境、选用规范、母材和焊材的预处理有关外，焊缝的冷却速度对该缺陷的影响更大些。
焊接位置种类根据GB／T3375—94《焊接术语》的规定，焊接位置，即熔焊时，焊件接缝所处的空间位置，可用焊缝倾角和焊缝转角来表示。有平焊、立焊、横焊和仰焊位置等。
首先，焊接冶金温度高，相界大，反应速度快，当电弧中有空气侵入时，液态金属会发生强烈的氧化、氮化反应，还有大量金属蒸发，而空气中的水分以及工件和焊接材料中的油、锈、水在电弧高温下分解出的氢原子可溶入液态金属中，导致接头塑性和韧度降低（氢脆），以至产生裂纹。
氩弧的特点（1）焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝。
电子束焊机：核心是电子枪，它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置，主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极，当阴极达到2400K左右时即发射电子，在阴极和阳极之间的高压电场作用下，电子被加速（约为1/2光速），穿过阳极孔射出，然后经聚焦线圈，会聚成直径为0.8～3.2mm的电子束射向焊件，并在焊件表面将动能转化为热能，使焊件连接处迅速熔化，经冷却结晶后形成焊缝。
单面单点焊当零件的一侧电极可达性很差或零件较大、二次回路过长时，可采用这个方案。从焊件单侧馈电，需考虑另一侧加铜垫以减小分流并作为反作用力支点（图1d）。图1c为一个特例。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
由于电焊二保焊采用的是自动连续送丝，手工焊采用的是每焊一根长度较短的焊条就要间断一下换一根焊条的方式，因此，电焊二保焊的生产效率比手工焊高；
手焊调节1、将开关置于“手焊”2、根据工件厚度，选择焊接电流。3、推力电流：在焊接条件下，根据需要调节推力旋钮，推力旋钮是用来调节焊接性能，尤其在小电流的范围内与焊接电流调节旋钮配合使用，可以方便调节起弧电流大小，而不受焊接电流调节旋钮的控制。这样在小电流焊接过程中，就能获得很大推力，从而达到模拟旋转直流焊机的效果。关机1、断开电源总开关。 2、断开表箱控制按钮。
可燃气：乙炔、液化石油气等。以乙炔为例，其在氧气中燃烧时的火焰温度可达3200℃。氧乙炔火焰有三种： ①中性焰：氧气与乙炔体积混合比为1～1.2，乙炔充分燃烧，适合焊接碳钢和非铁合金。②碳性焰：氧气和乙炔体积混合比小于1，乙炔过剩，适用于焊接高碳钢、铸铁和高速钢。③氧化焰：氧气与乙炔体积混合比大于1.2，氧气过剩，适用于黄铜和青铜的钎焊。