从仰焊位置到立焊位置的打底焊采用内添丝断续添丝法，当焊丝末端送入熔池边缘被熔化后，即将焊丝移离熔池，稍停一会儿，再将焊丝末端送入熔池边缘，按照这样的顺序断续地点滴送入熔池。从立焊位置到平焊位置时，将内添丝改为外添丝焊丝端部紧贴在钝边位置用连续添丝法均匀地将焊丝送入熔池，这样打底焊缝反面成形比较平整美观。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
下面小编简要阐述焊接工作环境的要求：1、要保持清洁；2、有固定的焊接位置，而不是随意在地面上进行焊接(除非特殊要求)，在这里除了焊接不做其他重要的工作(如数据处理等)；3、工作场所不受风扇、自然风、门窗的影响，但应保持适当的空气流通以减少焊接烟尘的吸入；4、光线良好，在自然光下焊接比在灯光下工作要好，因为灯光下的焊缝有反光；5、环境温度应保持在21-27℃，这时焊接完成的焊缝比低温下焊接的焊缝质量好，在环境温度4-14℃范围也能满足使用要求的焊缝，否则应根据焊接规程对工件进行预热；
喷嘴-工件间距离：喷嘴-工件间距离过大时，容易产生缺陷（气孔，坑等）。一般情况下采用焊丝直径的10倍距离左右（如1.0的焊丝，选用距离为10毫米左右）。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
总之，气保焊培训影响跳弧的主要因素为：①焊丝金属的蒸发能；②焊丝金属蒸气的电离势的大小；③焊丝缩颈金属液柱的电阻率；④电弧的电场强度；⑤保护气的类型；⑥焊丝直经；⑦焊丝伸出长度。
焊接过程中的热变形在冷却后不能完全消除，产生残余变形和热应力。解决方案： a）热处理工艺降低了热应力； b）降低焊接区域周围的刚度，从根本上减少内应力的产生。 较小焊接量 a、较好的焊接方法是较少的焊接，减少焊接数量，减少焊接长度。 b、焊接强度始终低于母材 c、焊接过程中的热应力总是影响材料的性能。
现场焊接时焊条筒均通电保温；对焊口进行通电预热、精准控温；采用校验合格的红外线测温仪对坡口根部温度进行测温，达到标准规定的预热温度后进行氩弧焊打底焊接。
为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。（2）多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度。焊接时采用直线形运条法。
第二种焊接方法，厚板的对接平角焊缝，根据焊接工艺规范，两块板的对接，焊角高度一定要大于或者等于较薄板的厚度。以10mm和8mm钢板对接为例，焊条3.2mm，电流135-140.先用直线行驶焊接方法打一遍底，第二遍用正圆法压其一遍焊道的三分之二，然后上面再画正圆，采用画正圆的好处就是能控制住焊道不咬边，而且焊道高低相同，宽度相等，药皮不用敲，自动就翘起来了。
适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。
气保焊机当电流在200A以上时，则电弧电压的计算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自动焊接时，熟练的焊工的焊接速度为18m/h~36m/h；自动焊时，焊接速度可高达150m/h。
直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。