沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
手工钨极氩弧焊焊接前试气方法,若氩气皮带与氩气表、氩弧把接口漏气，氩弧把皮带有破损及钨极偏心、夹心鼓胀，氩气流量过大或过小,都会使氩气纯度低于99.99%，这样会增加气孔产生的概率，降低焊口合格率，因此焊前必须试气。
立焊位置焊缝倾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，见图1—15(c)。(4)仰焊位置对接焊缝倾角0°，180°；转角270°的焊接位置，如图1—15(d)。
当焊件厚度等于或大于6mm时，因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透，所以应开坡口。
选择何种焊缝形式，要遵循有利于焊接过程的原则1、氩弧焊电弧温度一般介于等离子电弧和手工电弧焊电弧之间,电弧温度为9000-10000K,等离子弧为16000-32000K,手工电弧为5000-6000K,熔化极氩弧焊电弧温度为10000-14000K,氧乙炔焰为3100-3200K主要是焊接粉尘造成呼吸道感染、肺部感染；电焊弧光造成眼睛近视；噪音造成听力下降。
按裂纹产生的原因分，又可把裂纹分为：（1）再热裂纹：接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属）的焊接热影响区内的粗晶区，一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展，呈晶间开裂特征。
所谓高压焊工就是从事高压容器类焊接工作的du焊工，是在工作zhi的过程中不断学习得了的工作技术，到市dao一级技术监督局定点的焊工培训考试机构去学习和考试。电弧放电。这样就完成了引弧过程。引弧时需要高电压击穿电弧空间，为了安全而采用高频或脉冲电压。这样的焊工称高压焊工。
电渣焊的优点是：可焊的工件厚度大（从30mm到大于1000mm），生产率高。主要用于在断面对接接头及丁字接头的焊接。电渣焊可用于各种钢结构的焊接，也可用于铸件的组焊。电渣焊接头由于加热及冷却均较慢，热影响区宽、显微组织粗大、韧、因此焊接以后一般须进行正火处理。
塌陷单面焊时由于输入热量过大，熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落，成形后焊缝背面突起，正面下塌。4）表面气孔及弧坑缩孔。（5）各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
C电焊机在有水易潮处应垫高于地面，露天放置应设防雨棚，夏季应设在通风处，使用时温度不超过60℃。
D焊接时，工件要放稳，并有防止歪倒和坠落的措施。 E工作中断和下班时要切断电源，整理设备场地，收好工件，熄灭火种。焊工证，也叫上岗证，发证机构是安全生产监督管理局，是焊工培训结束后，上岗的所需证书，没有证书不能进行焊接作业。分熔化焊接与热切割作业、压力焊作业、钎焊作业等，焊工证书带磁卡，全国通用。
弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
使用焊炬和割炬安全事项，使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性，焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处，不得沾有油脂。焊炬点火时，应先开乙炔阀点燃，后开氧气阀调节火焰;关火时，应先关乙炔，后关氧气。停止使用时，严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时，应清理干净工作表面的漆皮、锈层等，而且不能在水泥地上作业，以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。
电焊时焊条离焊件多远电焊的原理是通过常用的220V或380V电压，通过电焊机里的变压器降低电压，增强电流，并使电能产生巨大的电弧热量融化焊条和钢铁，而焊条熔融使钢铁之间的融合性更高。电弧焊是应用较广泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
不过，相比前者，水下焊接已经是进展较为迅速的领域了，目前在水下桥隧、大型人工岛、浪涌发电站的建设中，水下焊接已经有了相当多的应用场景。