电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
敲击法：使焊条与焊件表面垂直地接触，当焊条的末端与焊件的表面轻轻一碰，便迅速提起焊条并保持一定的距离，立即引燃了电弧。操作时焊工必须掌握好手腕上下动作的时间和距离。
乙炔气发生器应设防爆及防止回火的安全装置，经常检查发生器及回火防止器水注，不宜过高或过低，仪表和安全应定期检验，确保灵敏可靠。乙炔气发生器应设防爆及防止回火的安全装置，经常检查发生器及回火防 止器水注，不宜过高或过低，仪表和安全应定期检验，确保灵敏可靠。
电弧焊过程中通常会采取以下措施：（1）在焊接过程中，对熔化金属进行机械保护，使之与空气隔开。保护方式有三种：气体保护、熔渣保护和气-渣联合保护。
注意事项：一、在接装减压器前，应先开起一下氧气瓶阀将瓶口污物染质吹掉，氧气乙炔气瓶高低压表要灵敏可靠。二、氧乙炔气瓶应妥善搬运存放，避免碰撞和震动不得在阳光下爆晒并应避开热源。
分段退焊接头：这是先焊焊缝的起头和后焊的收尾相接，要求后焊缝焊至靠近前焊焊缝的始端时，应改变焊条角度，使焊条指向前焊缝的后端，拉长电弧，待形成熔池后，再压低电弧，往回移动，较后返回原来熔池处收弧。接头连接的平整与否，与焊工的操作技术有关，同时还与接头处温度高低有关。温度高，接的越平整。
检查工件是否合格：1.是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥）2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度，间隙为0—4mm，钝边为0—1mm。
焊前预热：X70钢级较高，有较强的裂纹倾向，根焊前必须进行预热，将坡口及周围加热到80～120℃，方可进行根焊。 根焊：采用E6010纤维素下向焊，双人组合从管顶起焊。起焊点从顶点超过中心线5mm～8mm处起焊，从坡口表面上引弧，然后将电弧引至坡口根部，待钝边熔透后沿焊缝直拖向下。
电子束焊机：核心是电子枪，它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置，主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极，当阴极达到2400K左右时即发射电子，在阴极和阳极之间的高压电场作用下，电子被加速（约为1/2光速），穿过阳极孔射出，然后经聚焦线圈，会聚成直径为0.8～3.2mm的电子束射向焊件，并在焊件表面将动能转化为热能，使焊件连接处迅速熔化，经冷却结晶后形成焊缝。
焊道内外表面有严重的氧化物。产生的原因：气体保护效果差，气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大，焊速慢，填丝缓慢等。焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极及喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时，内部产生花状氧化物，说明内部充气不足或密封性不好。
药芯焊丝CO2气体保护焊(FCAW)，焊接效率高,焊缝成形好;成本略高,不适合用于打底层焊缝焊接。④实心焊丝CO2气体保护焊（CO2），焊接效率较高,焊缝成形较好;成本较低,因其冲击韧性相对偏低,重要管道焊接时应慎重选择，对焊工技术要求较高。⑤实心焊丝混合气体保护焊(MAG)，焊接效率较高,焊缝成形好;成本低,冲击韧性较高,适合重要管道焊接。
根焊道经过打磨清理后，存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大，在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接，极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。
产生的原因：钨极不直，钨极端部形状不准确，产生打钨后未修磨，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误。
学员每天上下午全日训练，确保实用的练习实践和内容项目与企业用工完全一致。学员毕业前教练选择岗前模拟项目进行现场考核。按企业标准训练，按企业工作要求进行现场考核。学员毕业前组织学员进行企业用工考核和焊工操作证考试。