总之，气保焊培训影响跳弧的主要因素为：①焊丝金属的蒸发能；②焊丝金属蒸气的电离势的大小；③焊丝缩颈金属液柱的电阻率；④电弧的电场强度；⑤保护气的类型；⑥焊丝直经；⑦焊丝伸出长度。
结晶裂纹较常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂，为纵向裂纹，有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间，为横向裂纹。弧坑裂纹是另一种形态的，常见的热裂纹。
焊条的移动速度对焊缝质量、焊接生产率有很大的影响。如果焊条移动速度太快，则电弧来不及熔化掉足够的焊条与母材金属，易产生未焊透或焊缝较窄；若焊条移动速度太慢，则会使熔池温度过高，从而烧穿焊件，还引起焊瘤、焊道太宽、金属堆积、焊缝过高、外形不整齐等现象。在焊接较薄焊件时容易焊穿。故要求焊条的移动速度必须适当才能使焊缝均匀。
操作前应首先检查焊机和工具，如焊钳和焊接电缆的绝缘、焊机外壳保护接地和焊机的各接线点等，确认安全合格方可作业。高压焊工及高压焊工培训指焊工及学员焊的焊缝达到焊缝.
从仰焊位置到立焊位置的打底焊采用内添丝断续添丝法，当焊丝末端送入熔池边缘被熔化后，即将焊丝移离熔池，稍停一会儿，再将焊丝末端送入熔池边缘，按照这样的顺序断续地点滴送入熔池。从立焊位置到平焊位置时，将内添丝改为外添丝焊丝端部紧贴在钝边位置用连续添丝法均匀地将焊丝送入熔池，这样打底焊缝反面成形比较平整美观。
打底焊，采用内添丝法，可以利用镜子观察对口间隙和熔池情况完成打底焊缝下半部分；操作过程中，焊嘴要始终保持在焊缝中心区域，正确的氩弧焊枪角度是关键，焊枪要随着熔池均匀地左右摆动向前移动。
焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
根据焊条药皮的性质不同，焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物（CaO、Na2O等）的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用，焊接工艺性能较好，但焊缝的力学性能，特别是冲击韧度较差，适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接，是应用较广的焊条。
臭氧和氮氧化物氩弧焊时，弧柱温度高。紫外线辐射强度远大于一般电弧焊，因此在焊接过程中会产生大量的臭氧和氧氮化物；尤其臭氧其浓度远远超出参考卫生标准。如不采取有效通风措施，这些气体对人体健康影响很大，是氩弧焊较主要的有害因素。
首先，焊接冶金温度高，相界大，反应速度快，当电弧中有空气侵入时，液态金属会发生强烈的氧化、氮化反应，还有大量金属蒸发，而空气中的水分以及工件和焊接材料中的油、锈、水在电弧高温下分解出的氢原子可溶入液态金属中，导致接头塑性和韧度降低（氢脆），以至产生裂纹。
工作原理：氩弧焊在主回路、辅助电源、驱动电路、保护电路等方面的工作原理是与手弧焊是相同的。在此不再多叙述，而着重介绍氩弧焊机所特有的控制功能及起弧电路功能。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
等离子弧焊的主要工艺参数有焊接电流、焊接速度、保护气流量、离子气流量、焊枪喷嘴结构与孔径等。
在坡口角度合理的情况下，必须要有适当根部间隙，才能保证焊条送到根部，确保电弧透过北部一部分，熔透根部。为了易于做到透度均匀，一般根部间隙尺寸偏差应在1毫米左右。
直线形运条法焊接时焊条不作横向摆动，沿焊接方向作直线运动，常用于开I形坡口的对接平焊、多层焊的其一层焊道或多层多道焊。
焊条沿焊接方向的移动速度，即手弧焊的焊接速度。太快时，电弧来不及熔化中够的焊条和母材，造成焊缝断面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易形成末焊透等缺陷；太慢时，熔化金属堆积过多，加大了焊缝断面，并且使焊件加热温度过高，薄件则容易烧穿。