当然，有把握的话也可以采用药芯焊丝进行免充氩保护的焊接。由于仰焊位质采用内添丝法焊接，定位焊的位置在3点或9点，这样在氩弧焊打底的过程中，能够方便地通过平焊位置的坡口间隙观测仰焊部位焊缝根部的熔池，这与常规焊接有点不同。
外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形.
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
在焊修乙炔气发生器前，必须用清水冲洗干净并用明火试爆，确实无误后，方可旋焊。移动式乙炔气发生器附近，严禁接触火源距焊接现场保持10米以上。
单面焊双面成形的操作方法，不论对碳素钢、低合金钢或不锈钢的焊接，以及采用直流电源或交流电源，尽管焊接性能有很大差别，但其操作要领是一致的，主要要控制以下3个方面。
V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻转焊件)，但焊后容易产生角变形。
钨极氩弧焊时，主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件，但是不接触，它们中间留有2～5mm的间隙。这两种方法的电压都很高，达到2000～3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间，形成火花放电，在高压作用下，电弧空间形成很强的电场，加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用，使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
根据焊条药皮的性质不同，焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物（CaO、Na2O等）的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用，焊接工艺性能较好，但焊缝的力学性能，特别是冲击韧度较差，适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接，是应用较广的焊条。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
盖面层(加强焊层)焊接时，应先进行“填平补齐”，使焊肉高低一致，并不超过坡口面，保留坡口轮廓，调整好焊接电流，一次盖面，做到外型美观。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
直流正接法：焊件接正极，钨极接负极，这样焊接时，电子高速冲向焊件，焊接温度高，熔池深而窄。正离子冲向钨极，钨极热量低损耗小。该方法适用于耐热钢、合金钢、不锈钢、铜、钛等金属的焊接。
应用：由于引弧端温度较低，熔深较浅，易产生未焊透。
压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。
氩气保护可隔绝空气中氧气、氮气、氢气等对电弧和熔池产生的不良影响，减少合金元素的烧损，以得到致密、无飞溅、质量高的焊接接头；氩弧焊的电弧燃烧稳定，热量集中，弧柱温度高，焊接生产效率高，热影响区窄，所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小；