电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
气焊通常只适用于焊接厚度小于5mm的薄板。为避免产生较大的变形，焊接接头主要采用对接接头。由于气焊对接头表面的油污、铁锈以及水分等比较敏感，因此，须重视对焊件的焊前清理工作。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
操作要点换焊条时的接头是难点，一方面收弧时易在背面焊道产生冷缩孔，另一方面接头时易产生焊道脱节。其操作要点是:①收弧前在熔池前方做一熔孔后,再将电弧向坡口一侧带10~15mm收弧或往熔池前的一坡口面上给两滴钢水收弧 ②接头时，在距弧坑10~15mm处起弧，运条至弧坑根部，将焊条沿已有的熔孔下压，听到“噗”声后,停顿2s左右，提起焊条正常焊接③焊接时，焊件背面应保持1/2的弧柱.
电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小，决定了电极与焊件接触面积的多少，在同等电流时，它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。
单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。（一）焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是： 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
在密闭容器内焊接时，应设法通风或两个人轮换操作。在容器内焊接时，应使用胶皮绝缘防护用具，并在附近安设一个电源开关，由助手专门负责看管和监护，同时要听从焊接操作人员指示，随时通断电源。
介绍：电气焊即属于熔焊部分，焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属联接在一起，形成不可拆卸永久联接的一种加工工艺方法。
同时，由于直流钨极氩弧焊的稳定焊接电流可调节的极为微小，3-5A即可稳定焊接，所以能焊接其他常见焊接方式无法焊接的极薄板材，包括普通金属及其合金。
由于焊接过程中会产生电弧或明火，在有易燃物品的场所作业时，易引发火灾。特别是在易燃易爆装置区（包括坑、沟、槽等），贮存过易燃易爆介质的容器、塔、罐和管道上施焊时危险性更大。
激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。
单面焊双面成型焊接技术具有不受构建形状，尺寸和空间限制，设备简单，工艺灵活，适应性强，且焊接接头强度高，质量好等独到优点。广泛应用于锅炉压力容器，高压管道及重要的焊接结构施工。是国内外初级焊工考核的基本内容。也是我公司初级高压焊工的培训课程。
故障和异常现象 ①焊接中产生气孔，一般情况下与二氧化碳焊机本身故障无关 a、气体调节器流量计损坏或堵塞。 b、气体软管的损伤，连接点的松动。 c、焊枪本体的故障。 d、母材表面有油、污、锈、漆膜或焊丝伸出过长。e、二氧化碳焊丝有质量缺陷的可能。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊缝金属的补充，所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝过慢或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深，使熔化金属难于填充满而产生根部咬边，尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。