白钢氩弧药芯焊丝也是自保焊丝的一种，如TGF308这类焊材标号相对于实心的ER开头的焊丝，内部充满了药粉。焊丝铁水量很少，和普通实心打底焊接有很大的区别，这种焊丝内部的的药粉占很大的比例。在建立融池后，铁水和药渣一起流动。焊缝融池不好观察，在焊接时候不能采用实心氩弧焊丝的单边点送丝焊接了。
一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；
填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。
挠性焊枪，为了在狭窄看不到的空间施焊，必须要将焊枪（通常为钨极氩弧焊焊枪，为的是氩弧焊打底焊时使用）弯曲，便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪；目前在焊机焊材店都有卖，也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
由于电焊二保焊是连续送丝，只要运条方式和焊接速度均匀，焊缝成型也较好，手工焊因经常需要换焊条，在较长的焊缝长度就会出现较多的焊接接头，这样一来，既影响焊缝美观，又容易在焊接接头处和焊缝中产生裂纹、焊瘤、未熔合、夹渣等焊接缺陷；
电焊说起来挺简单、其实也挺复杂的、管道可以说是较难焊的、角度比较多、焊管道角度比较重要、也就是焊条和焊缝成的角度一般是>=90度、在就是电流、比如焊底口电流就要小一点焊上口就要大的多、爬坡焊和立缝随然看起来差不多但是电流也是有差距的、
随着焊接冶金技术与焊接材料生产技术的发展，埋弧焊能焊的材料已从碳素结构钢发展到低合金结构钢、不锈钢、耐热钢等以及某些有色金属，如镍基合金、钛合金、铜合金等。
间断灭弧法主要是通过控制燃弧和熄弧的时间，利用合理的运条动作来控制熔池温度、熔池存在的时间，熔池开关及液态金属层的厚度等，以获得良好的反面成形和内部质量，但不论哪种焊法，就电弧对坡口熔化程度，又分为渗透填满对口间隙。从表面上看，是根部成形但实质上坡口根部并没有真正熔透，不能通过反面弯曲试验，所以已不采用。一般都采用击穿根部的焊法来实现单面焊双面成形。
未来电焊工的发展方向将会逐渐地想电焊的自动化发展，所以在这一方面也对我国当前的从事电焊工作的电焊工们提出了新的挑战，但是不管怎么说，电焊工在未来十年之内都将是我国重要的，急需的紧缺人才，就业前景必然是一片光明，工资待遇也将水涨船高！
收弧如果是在接头处时，应先将待接头处打磨成斜口，待接头处充分熔化后再向前焊10~20mm再缓慢收弧，不可产生缩孔。在生产中经常看见接头不打磨成斜口，直接加长接头处焊接时间进行接头，是很不好的习惯，这样接头处容易产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如是高合金材料还很容易产生裂纹。焊后检查外观合格，人走要关闭电源和气。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
采用短弧操作，防止产生气孔，利于坡口根部熔透，防止产生未焊透和未熔合，同时要防止产生内凹和塌陷，并做到更换焊条时接头处饱满。根焊焊完后，应彻底清除表面熔渣和飞溅，尤其是焊缝与坡口表面交界处应清理干净，避免在下层焊道焊接时产生夹渣。
引弧：引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中（2）影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机会增多。
为了方便焊接操作一般购置或改装焊枪具有挠；这种情况如果允许一般“开天窗”焊接，否则通常只能用镜面焊（自动跟踪焊除外），现以压力小管道50×8mm全位置焊接底部有障碍物为例介绍镜面焊。