连弧焊法与断弧焊法的应用，焊条电弧焊单面焊双面成形打底焊工艺，按手法的不同可分为连弧焊法和断弧焊法两种连弧焊法连弧焊法即采用较小的焊接电流和较小的直径的焊条，在焊接过程中，电弧保持持续稳定的燃烧，要较小的坡口间隙内向前均匀地摆动，使焊件背面形成均匀焊缝的方法。
直线形运条法焊接时焊条不作横向摆动，沿焊接方向作直线运动，常用于开I形坡口的对接平焊、多层焊的其一层焊道或多层多道焊。
焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。
是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
气保焊初学者的技巧二：焊接操作流程焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
过小的二氧化碳气体流量,喷嘴结构不合理,喷嘴被飞溅金属部分堵死,喷嘴与焊工件间的距离过高和在过大的空气对流情况下焊接,都会使二氧化碳气体保护作用变坏。此时整条焊缝都有外部气孔,且成蜂窝状,与由于脱氧元素不足引起的气孔完全不相同。
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透；多层多道焊时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起，则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。
为了方便焊接操作一般购置或改装焊枪具有挠；这种情况如果允许一般“开天窗”焊接，否则通常只能用镜面焊（自动跟踪焊除外），现以压力小管道50×8mm全位置焊接底部有障碍物为例介绍镜面焊。
错边不能过大，一般在1mm内。4.定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。
焊工证，也叫上岗证，发证机构是安全生产监督管理局，是焊工培训结束后，上岗的所需证书，没有证书不能进行焊接作业。分熔化焊接与热切割作业、压力焊作业、钎焊作业等，焊工证书带磁卡，全国通用。
气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
电子束焊机：核心是电子枪，它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置，主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极，当阴极达到2400K左右时即发射电子，在阴极和阳极之间的高压电场作用下，电子被加速（约为1/2光速），穿过阳极孔射出，然后经聚焦线圈，会聚成直径为0.8～3.2mm的电子束射向焊件，并在焊件表面将动能转化为热能，使焊件连接处迅速熔化，经冷却结晶后形成焊缝。
铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许的电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电极。（灰色）
焊接操作：从基本的定位焊开始到焊接完焊缝，中间不能任意变更焊缝位置。可以在焊接的过程中进行打磨，但是焊接完成后不能进行打磨。