分类：焊接分为：压焊，熔焊和钎焊。我们日常中所说的电气焊即属于熔焊部分。电气焊熔焊主要包括气焊，手工电弧焊，埋弧焊，氩弧焊，CO2气体保护焊，等离子焊接，电渣焊，电子束焊和激光焊。在下面我们主要通过讲述手工电弧焊和CO2气体保护焊阐述电气焊的定义。
其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
气保焊机焊丝的伸出长度，一般的焊丝的伸出长度约为汉斯的直径的10倍左右，并随焊接电流的增加而增加。气体的流量正常的焊接时，200A已下薄板焊接，CO2的流量为10L/min~25L/min.200A以上厚板焊接，CO2的流量为15L/min~25L/min.粗丝大规范自动焊为25L/min~50L/min。希望我们总结的这几点焊接诀窍能给大家带来帮助。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。多发生在杂质较多的碳钢、纯奥氏体钢、镍基合金和铝合金的焊缝中。预防的对策比较少，主要是减少母材中和焊丝中易形成低熔点共晶的元素，特别是硫和磷。变质处理，即在钢中加入细化晶粒元素钛、钼、钒、铌、铬和稀土等，能细化一次结晶组织，减少高温停留时间和改善焊接应力。
氩弧焊的原理：氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
我个人认为焊接速度要快，不然速度慢的话，焊缝高温氧化了。颜色就会很难看。当然电流要大，这就要看个人技术水平。温度要控制好保护再好些其实碳钢也能焊接出来黄色的或者是带点紫红色。
熔渣的更重要作用是与熔化金属产生物理化学反应或添加合金元素，改善焊缝金属能。手弧焊设备简单、轻便，操作灵活。可以应用于维修及装配中的短缝的焊接，特别是可以用于难以达到的部位的焊接。手弧焊配用相应的焊条可适用于大多数工业用碳钢、不锈钢、铸铁、铜、铝、镍及其合金。
熔焊：是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
电弧电压主要影响焊缝的宽窄。焊条电弧焊时，主要靠焊条的横向摆动来控制，因此电弧电压的影响并不大。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。多发生在杂质较多的碳钢、纯奥氏体钢、镍基合金和铝合金的焊缝中。预防的对策比较少，主要是减少母材中和焊丝中易形成低熔点共晶的元素，特别是硫和磷。变质处理，即在钢中加入细化晶粒元素钛、钼、钒、铌、铬和稀土等，能细化一次结晶组织，减少高温停留时间和改善焊接应力。
焊缝形式及形状尺寸 (一)焊缝形式焊缝按不同分类方法可分为下列几种形式： 1)对接缝：在焊件的坡口面间或一零件的坡口面与另一零件表面间焊接的焊缝。2)角焊缝：沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。 3)端接焊缝：构成端接接头所形成的焊缝。4)塞焊缝：两零件相叠，其中一块开圆孔，在圆孔中焊接两板所形成的焊缝，只在孔内焊角焊缝者不称塞焊。
电源：陡降电源、直流正接；焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料：保护气体、钨极 适用范围：广泛用于工业生产，特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接，如钛合金的导弹壳体，飞机上的一些薄壁容器等。
熔焊：是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
激光的产生:物质受激励后，产生的波长、频率、方向完全相同的光束。